Gopro Hero3可穿戴运动摄像机拆除

发布时间:2013年1月22日

GoPro的Hero3

GoPro的Hero3

GoPro的Hero3

英雄3在拥挤的成像市场中填补了一个有利可图的利基,其中其他设备,如数字静态摄像头和摄像机,正在失去市场份额。我认为我们可以安全地假设平均爱好者不想将他们的iPhone带到他们的模型飞机的鼻子上,任何人都会以34磅将500 mm Sigma镜头带到他们的滑雪头盔(是的 -这是一个真正的镜头)。

因此,他们的午餐不会受到影像市场的另一端被吃掉。防水外壳和冲浪板安装系统之外,是什么让这款相机在技术上有意思吗?事实证明,很多。

GoPro的Hero3
GoPro的Hero3
GoPro的Hero3
技术规格

技术规格

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利基小工具得到了一个Bum包装,主要是因为大多数人购买便宜的低质量设备并期望他们提供。我们与GoPro的经验只不过是材料和建立质量的优质 - 以及有吸引力的MSRP。

相机使用Wi-Fi与其他设备(如手机和电脑)进行通信,用户可以下载iOS和Android应用程序。对于手持设备来说,Wi-Fi是一种功耗相对较高的通信方式,但考虑到“在现场”传输大型视频文件的好处,它是有意义的。值得注意的是,即使有可用的带宽,它在设备上的实时观看有相当大的延迟。其他规格:

  • 1200万像素的分辨率
  • 设计用于在音频芯片中录制超过100英里MPH的风(各种)的音频
  • 传感器处理器组合能够为1010p-60;并且可以在短卷发中捕获12MP静止照片最多10张照片
技术规格
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Gopro Hero3遥控器

Gopro Hero3遥控器

在遥控器内

远程是专门设计为坚固和能与戴手套的手。它没有做多少,所以没有太多可说的了。但它是Wi-Fi,我们假设是长距离通信,这是足够有趣的本身。的Wi-Fi是由Atheros的AR6103启用。

According to their website, it is "Atheros’ third-generation Wi-Fi solution, featuring 802.11n for portable consumer electronics devices. Based on the game-changing AR6003 Wi-Fi chip, the AR6103 brings 802.11n throughput, range and power efficiency to portable CE devices..."

Gopro Hero3遥控器
Gopro Hero3遥控器
Gopro Hero3遥控器
筹码编目了

筹码编目了

筹码编目了

这是一大堆的善良。我知道这听起来像我们涌出,但我们没有指望这个设备非常先进。德州仪器和高通公司Atheros是这里的大奖赛。

  • CT49248DD962D 1 GB NAND Flash + 4 GB DDR3
  • 飞思卡尔SCK20D Kinetis 50 MHz微控制器
  • Atheros AR6233G Wi-Fi SoC(802.11n + bt)
  • 德州仪器TLV320AI音频编解码器
  • 德州仪器SN74AVCT245 & SN74LVC1T45收发器
  • 德州仪器TS5A23159电源开关
  • Texas Instruments SN74CB3Q325 MUX设备
  • Texas Instruments LMV339L放大器
  • 安霸A7单芯片H.264编解码器与三星S4LL011X01模具标记
  • 奥地利MicroSystems AS3711系统PMU带充电器和背光驱动器
GoPro的Hero3局

GoPro的Hero3局

GoPro的Hero3局

GoPro的Hero3局

索尼IMX117

索尼IMX117

仔细看看索尼imx117

索尼是图像传感器空间的领导者,这里我们有索尼IMX117。来自索尼的本最先进的EXMOR-R传感器在陶瓷基板上具有1.55μm的焊接设计。传感器支持12 MP成像,令人印象深刻的35 FPS(虽然相机通告了30 FPS的突发速率)。

我们正示出了模块的X射线和像素间距确认。

索尼IMX117
索尼IMX117
索尼IMX117
索尼IMX117
在Gopro Hero3内

在Gopro Hero3内

仔细看看一些其他芯片

首先,Qualcomm Atheros AR6233 802.11n蓝牙组合。(对不起,只有在这里的低res)。

里面,我们发现两个死亡。第一个标记白鹭(2.42 mm x 2.54 mm)和第二个金星(3.55 mm x 3.5 mm)。

我们还展示了Ambarella A7-B0-RH单片机H.264编解码芯片。该器件采用三星45nm LP工艺制造,采用ARM11内核,支持32位DDR3 DRAM。

在Gopro Hero3内
在Gopro Hero3内
在Gopro Hero3内
在Gopro Hero3内
苹果
在Gopro Hero3内

在Gopro Hero3内

仔细一看一些其他芯片的(续)

内存由芯片状芯片提供,专业内存模块制造商使用唯一的电线键合的先进包装,以提供低调装置(第一X射线图像)。此设备包含NAND Flash和DDR3 DRAM。

飞思卡尔K20 MCU模具,加标记(第二和第三图像)。

奥地利MicroSystems PMU模具比7毫米x 7毫米QFN56封装小得多。对于这次拆卸,我们没有考虑竞争,但如果AMS有一个更小的模具,他们可能有一个成本优势(第四图)。

在Gopro Hero3内
在Gopro Hero3内
飞思卡尔
在Gopro Hero3内

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