发布时间:2018年12月10日
撰稿人：Daniel Yang和Stacy Wegner
2018年11月18日 - 美国的官方发布日期，看到了Google Pixel 3和3 XL的发布，谷歌最先进的旗舰智能手机迄今为止。虽然我们在获得这款手机的拆解分析时花了一点时间，但它肯定不是缺乏兴趣。
我们在这款手机中发现了一些有趣的惊喜，包括:
- 谷歌定制设计的泰坦M安全处理器
- 意法半导体赢得环境光传感器插座
- 意法半导体赢得安全MCU插座
这个拆卸博客的重点是型号G013C，一个6.3清晰白色手机，64gb。
谷歌像素3 XL -板拍摄
在谷歌Pixel 3 XL
谷歌像素3 XL成本核算
谷歌Pixel 3 XL成本计算更新（2019年2月13日）
当我们发布了这次销毁的博客，它是与分享一些我们的研究结果对设计订单内的2018最期待的手机之一的目标。当时，我们答应重新审视一旦我们确定了销售的货物成本。我们有那种成本化信息，很高兴与您分享。
街道价格为899.00美元，TechInsights估计，Google Pixel 3 XL G013C的制造价格为337.13美元。下表总结了在估计中评估的不同成本类别。
高通公司SDR845射频收发器
移动芯片组
谷歌Pixel 3 XL是在高通Snapdragon 845平台上设计的。封装(PoP)组件包括Qualcomm SDM845应用/基带处理器和Micron MT53D512M64D4RQ-053_WT_E，一个4gb LPDDR4X SDRAM内存。
三星Galaxy S9是第一款采用最新高通Snapdragon 845的高端智能手机，TechInsights也看到了更多采用该芯片组的智能手机。我们已经完成了一项任务三星10LPP的数字功能分析报告（FAR）fabbed应用/基带处理器．
看到高通Snapdragon 845 die照片在我们之前发布三星Galaxy S9拆卸博客．
RF Transceiver是Qualcomm SDR845，支持1.2 Gbps千兆LTE。
NXP NFC控制器
NFC控制器
NXP凭借PN81B赢得了NFC控制器插座。我们在NFC控制器中发现的模具有新的模具标记PN557，但它的模具大小与在谷歌Pixel 2的PN80T和PN81A中发现的前一个PN553模具相同。
在PN557的平面布局也非常相似相比PN553。该PN81B仍具有在一个芯片中两个模具，即，NFC控制器管芯和所述安全元件（SE）管芯。在SE中模PN81B发现极有可能是同一个从PN80T和PN81A的SE芯片。
顺便说一下NXP NFC控制器SN100U（100VB27）在Apple iPhone XS中使用的是单芯片芯片，用SE，NFC和ESIM在单芯中。到目前为止，TechInsights已经完成了本部分的基本功能分析报告，我们正在继续工作电路分析报告。
H1C2M泰坦M安全处理器
安全处理器
在谷歌Pixel 3和Pixel 3 XL中，谷歌在Pixel 3 XL中使用了定制设计的Titan M安全处理器H1C2M。
通过安全变得更加重要，我们想知道这是否可以在智能手机中指示指定硬件安全处理器的趋势。时间会告诉。
意法半导体ST33J2M0安全MCU
其他处理器
STMicroelectronics使用12针WLCSP ST33J2M0赢得安全MCU插座，具有ARM Securcore SC300 32位RISC核心和2KB的非易失性存储器。ST33JXXX MCU适用于NFC安全元素，ESIM和指纹功能，以仅为一些应用程序命名。
我们正在进行进一步分析，以确认STMicroelectronics的40 nm EFLASH技术。
关于这个MCU产品系列和eSIM应用的最后一个注意事项。嵌入式SIM卡(eSIM)的使用在手机中越来越受欢迎，包括最新的iPhone Xs。eSIM只需要使用一个应用程序，就可以轻松地从手机本身切换到移动运营商。
谷歌Pixel 3和Pixel 3XL据说支持eSIM。目前还不清楚ST33J2M0是否用于支持eSIM函数，但我们倾向于非常强烈的“是的，它是”。
自从我们提到蜂窝载波以来，我们还应该说Google像素3和像素3xL是在Google Fi上工作的最新设备 - Google MVNO（移动虚拟网络运营商）。然而，它确实需要另一个蜂窝计划，但是，Google Fi无缝地在主要的蜂窝载体之间无缝工作，例如AT＆T，T-Mobile和Sprint。Google Fi还将在蜂窝和WiFi之间自动切换呼叫和数据。
谷歌/Intel SR3HX图像传感器处理器
图像处理器和图像传感器
就像我们在之前的谷歌Pixel 2中发现的一样，aIntel设计的图像信号处理器SR3HX在像素3 XL再次使用。TechInsights的已经做了TSMC 28纳米HKMG fabbed处理器的分析报告。
在这篇文章时，我们仍在努力确定三个CMOS图像传感器的胜利。
意法半导体的环境光传感器
传感器
AMS在之前的Google 2 XL中赢得了插座，这是AMS在高零售手机中赢得环境光/邻近空间的传统。令我们惊讶的是，我们在今年的Pixel 3 XL中发现了一个意法半导体环境光传感器。
博世赢得惯性传感器和压力传感器插座。
Wi-Fi / BT模块
Wi-Fi / BT模块
Murata模块，包括Qualcomm WCN3990无线组合SoC．
闪存
美光64GB eMMC mtfc64gaamea - wt。
音频集成电路
高通公司WCD9340音频编解码器，和Cirrus Logic的CS35L36＆CS40L20音频放大器。
功率放大器和前端
它们都来自Qualcomm，包括QPM2622，QPM2642，QPM2635，QDM3620，QDM3670，QDM3671。
无线充电器IC
集成器件技术IDTP9221无线充电接收器集成电路。
深度潜水tedown样本
*第一代谷歌像素
