颠覆性技术:ROHM第四代SiC MOSFET

ROHM的第四代SiC MOSFET:最低ON电阻

新第四代SiC mosfet具有业界最低的ON电阻

ROHM是领先的功率半导体器件制造商之一,其第四代碳化硅(SiC) MOSFET的发布备受期待。

在我们实验室的MOSFET中,我们惊讶地发现我们在SiC器件中遇到过的最深的源沟槽。根据我们的估计,ROHM已经成功地创造了一个比我们之前在SiC中看到的几乎深两倍的战壕。

蚀刻沟槽在碳化硅中是出了名的棘手。在该器件中,源沟槽周围的p型掺杂对来自高场的栅极氧化物产生了额外的屏蔽(提高了可靠性),并实现了密集的电池封装(减小间距)。

Rohm声称,通过显著降低寄生电容,开关损耗比上一代降低了50%。改进的沟槽结构有助于提供行业最低的特定ON电阻。

第四代碳化硅MOSFET

图1:ROHM的第四代SiC MOSFET

以下是我们调查结果的高层总结:

  • 新第四代SiC mosfet具有业界最低的ON电阻
    • Rohm SCT4045DEC11 Gen4 750 V 45 mΩ
    • 最低比导通电阻(RDS(上)A,到目前为止在市场上
  • 高各向异性震源沟槽,纵横比约2.5:1
  • 围绕整个源沟区域的p型注入
  • 与上一代相比,电池间距减少了3倍

ROHM第4代:技术回顾

ROHM的第四代SiC MOSFET

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