发布:2016年9月28日更新:2017年3月23日
特约作者:曼迪金格里奇和吉姆·莫里森
就在你以为我们可能完成区域性拆卸更新,这里我们再次。我们也希望通过这个了,但是,唉,似乎已经有迟延交付我们的苹果新手表。我们听到这是一个相当普遍的经验。看看这是值得等待的…
力接触模块
挖深一点,我们发现力联系模块。我们写这个技术在过去的长度,包括一个新的探索其实现的功能分析iPhone 6 s,我们看不到任何新的手表。即使控制器是相同的模拟设备AD7149电容传感器控制器我们发现在前几代苹果力的触屏设备。再次,在原始的手表,这是发现在S1 SiP。
所以S2呢?
正如你可能已经猜到了,这就是我们再次遇到一些困难。如果你经常拆解追随者,你可能记得S1 SiP也被证明是一个挑战开放和识别内容。我们的实验室仍然忙于工作,我们相信,他们会通过,但这就是我们可以告诉,让你在此期间:
比较S1,总体规模仍然是相同的,但正如我们已经看到的,一旦发现几部分在SiP现在发现外部:电容传感器控制器(触摸),NFC的解决方案,和MEMS运动传感器。
系列的还是米娅从我们拆卸2到目前为止GPS / GLONASS, wi - fi,蓝牙解决方案,以及处理器。我们预计我们会发现这些在S2,当然,我们会尽快更新你能够识别它们。请继续收看。
更新!下面是一个形象的苹果S2模块等离子蚀刻暴露内部死后。
更新:S2包含超过42死!
S2是系统包(SiP)。我们学会了与第一代S1,这些SiP模块包含包的风格都在一个大的模块。类似于从日本村田公司或USI WiFi模块,一个模块,包含几个组件。这些组件可以打包为裸死(CSP、巨头等)或传统线保税包甚至multi-chip包像包上包或多模DRAM或NAND内存。
Deprocessing这些SiP模块,同时仍然保留包装标志是一个挑战。必须注意在SiP捕获每个组件。S2包含超过42死!这是一个很多硅在这么小的模块。
出现的第一个死于S2 SiP是意法半导体ASIC。这死似乎是苹果的定制ASIC手表系列2监测各种信号水平对整个表。模具在5 x 1.7毫米x 1.7毫米5 CSP包。