苹果M1超先进的包装

逻辑分析的博客

苹果M1超先进的包装

创新包装使用苹果的UltraFusion架构。

包装变得更加复杂和微分电路的整体性能先进的SoC芯片。它可以显著影响形式因素,帮助在多片使小型化设计方案和改善chip-chip RC延迟。TechInsights包装分析产品提供洞察先进芯片包装创新。

异构集成(嗨)持续发展的关键驱动力和采用先进的包装技术。在过去的四个月,我们的包装频道发布了报告两个里程碑设备主要制造商:苹果M1超处理器的Mac Studio台式电脑和AMD的Ryzen 7 5800 x3d游戏处理器中集成三维垂直缓存(V-Cache)。设备利用台积电的先进包装产品和未来能有先进的包装。

图1所示。苹果M1超处理器

苹果M1超包驱动M1马克斯SoC (SoC)的逻辑目标通过使用硅(Si)桥连接两个相同的处理器而死。大量未使用的区域观察到高密度互连的M1马克斯处理器使高速和高带宽桥。然而,台积电的综合展开本地硅互连(InFO-L)技术是至关重要的。如果桥处理器在一起,使低电阻的关系,低延迟、高带宽。超的第一个例子是一个设备利用InFO-L TechInsights记载的技术。

图2。苹果M1超包(俯视图)切除后热撒布机和加劲肋

一个M1马克斯处理器是一个大型的死在400毫米²,但很大一部分是用于高密度互连垫需要连接到硅桥。苹果支付那个区域为每个M1最大生产和成本惩罚,甚至对于那些芯片不结束在一个超包。这些额外的费用直接来自当地采用硅互连包装策略,那么好处驱动苹果对这个交易吗?

图3。苹果M1超包(横断面视图)

实用性和模具的生产成本几乎两倍M1马克斯无疑是其中之一。建立在一个先进的台积电5 nm节点和推动分划板的最大限制,这个假想的处理器也可以将比M1 Max遭受更高比例的收益损失。这个观点让把死和创建一个产品像M1马克斯处理器有吸引力。

除了实用性之外,决定两个独立的产品(Max和超)从一个SoC附带其他设计和操作的好处。一个单一的零件号码将简化供应链在整个生产周期和减少开销。

设计一个产品就像M1超了问题没有解决方案在模具水平。相反,要求包装解决方案,这正是苹果公司已经采取的路线。解决方案有成本和收益,所有的制造商都必须考虑当部署类似的包装技术。

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