苹果和M1超连接3 d-fabric组合吗?
苹果3月8日举行了“Peek性能”事件,引入全新的Mac工作室,工作室显示,iPad的空气,新的iPhone, iPhone和两个新的色调的绿色iPhone 13和13个专业。
迪克·詹姆斯
M1超公告
iPhone和iPad模型进化升级,但是Mac工作室桌面和工作室显示器是新产品。工作室的电脑特别吸引了我的注意,因为它的处理器是一个加强苹果硅能力。我们一直在期待一个增强的M1系列芯片“平方米”系列,但我们可以选择在工作室M1马克斯或新的“M1超”,显然最后的M1。
“M1超是苹果的另一个改变硅,再一次将冲击个人电脑行业。通过连接两个M1马克斯死与我们UltraFusion包装架构,我们可以扩展苹果硅前所未有的新高度,”据约翰尼Srouji,苹果的硬件技术的高级副总裁。
所以——”连接两个M1马克斯死与我们UltraFusion包装架构”——听起来就像一个连接两个处理器模与插入器或硅桥。在演讲中,约翰尼Srouji说“UltraFusion架构使用硅插入器,连接密度可用的任何技术”的两倍。
M1马克斯是~ 19.05 x 22.06毫米,或~ 420.2毫米2,所以即使死亡边缘接触死亡边缘,台积电CoWoS-style插入器将至少840毫米2的,对吧标线限制。大量的硅,(即费用),所以现在我们有桥技术等英特尔的EMIB似乎更有可能。
苹果的图形似乎表明:
图1所示。源苹果。
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合并两个死桥:
图2。两个死照片桥。
的惊喜之一的谈话是M1马克斯与互连电路已经设计片上。当我们看了看,这是底部的死亡:
图3。苹果M1马克斯APL1105处理器互连电路芯片上的设计。
在我们的dfr - 2111 - 801楼层平面图分析我们保守区域作为数字逻辑块标记;现在我们知道它们的功能。仔细看:
图4。苹果M1马克斯APL1105死亡照片。
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bump垫距25µm一直挤下来。
台积电已宣布硅桥技术的两个版本,InFO_LSI CoWoS-L。
图5。台积电InFO_LSI CoWoS-L。
对我来说他们看起来一样:
图6。硅桥技术的比较。
CoWoS-L我们没有任何数字,但InFO_LSI撞垫25µm指定,我们看到的一样的互连区域M1 Max。所以知道苹果和台积电之间的紧密关系,人们很容易认为他们“UltraFusion包装架构”至少是InFO_LSI / CoWoS-L定制版本。
RDL(再分配层)行/空间维度InFO_LSIµm 0.4/0.4,这意味着一个I / O密度1250 / mm /层。考虑到模具镶块在互连方面超过18毫米长,给了我们20000多个潜在的I / o,超过10000 Srouji援引。相比之下,英特尔EMIB是250 / mm /层或更大的与现有55-µm撞球场;当然,他们将致力于增加密度。
合并后的SoC 1140亿个晶体管,翻倍M1马克斯20-core CPU的一部分,64 -核心GPU, 32-core神经引擎。它可以建立多达128 gb的lpddr5 - 6400统一的内存表示800 gb / s的内存带宽。
图7。M1 Max。
10000信号是声称提供低延迟的2.5 tb / s,处理器间的带宽两M1马克斯芯片。这允许M1超由软件行为和被认可作为一个芯片,消除需要重写代码的新结构。macOS蒙特利已经为苹果设计硅,并将利用M1超的额外的CPU、GPU和内存的能力。
图8。M1超。
总而言之,一个令人印象深刻的声明,苹果与M1超工作室将3月18日,所以我们不需要等待长时间看看“UltraFusion”是什么。
