发布日期:2018年9月17日-更新日期:2018年10月3日
作者:Daniel Yang, Stacy Wegner
这已经成为我们techhinsights的一个传统……随着美丽的秋季的到来，我们都在准备我们的苹果日——一年一度的新苹果iPhone的拆卸。
您可能还记得苹果使用标记线“请到未来”，介绍2017年9月（以及TechInsights关于The Tech的TechInsights苹果iPhone X在此拆下，并进行了在这里的几个不同2017年旗舰手机的成本比较）。今年，Apple正在使用标记线“欢迎来到大屏幕”来推出iPhone XS Max和iPhone XS，这可以解释为较大的屏幕是今年iPhone的关键特征。
iphone xs max
它几乎可以被视为苹果传统：在发布主要新旗舰产品（去年的iPhone X）后立即介绍了革命性的特点。
注意,我们说“少”,而不是“没有”——我们仍然期待看到一些令人兴奋的新事物在iPhone Xs和Xs马克斯,包括台积电7海里FinFET外事局苹果A12仿生芯片以其新的8核神经引擎,第二代芯片。GPU,英特尔CDMA-supported基带处理器,新的CMOS图像传感器,新面孔组件ID。
我们拥有iPhone XS Max，型号A1921，在我们的实验室中具有256GB的容量。我们每年都在做，我们会尽快通过我们的研究结果更新本博客文章。经常在接下来的几天内检查以进行更新。
在我们第一次打开时，我们在手机内看到了什么。
如果我们将iPhone XS Max与上一个iPhone X进行比较，它们非常相似。
iphone xs max
iPhone X.
在iPhone XS Max中
通常情况下，当苹果有一款他们认为很好的设计时，他们会在后续产品中使用类似的设计策略，这就是我们在这里看到的。和去年的iPhone X一样，iPhone Xs Max使用了2块类基板PCB (SLB)。
不过，我们有一件事是专门监视这个集会的。在去年的型号中，在设计功率放大器的PCB上，似乎有了第3个PCB。如果这种PCB是一种RF模块，具有所有必要的RF前端组件和电路，这可能是苹果绕过设计独特的主板，以支持不同市场的不同蜂窝覆盖和频带的一种方式。
iPhone Xs Max - Board Shots
iPhone Xs Max - Board Shot
成本核算
以下是iPhone Xs Max各部件成本的高级视图:
估算成本
| 苹果iPhone XS Max A1921 | 苹果iPhone X A1091 | |
|---|---|---|
| 应用程序处理器/调制解调器 | 72.00美元 | 66.22美元 |
| 电池 | $ 9.00 | 6.46美元 |
| 连通性和传感器 | 18.00美元 | 17.11美元 |
| 相机 | 44.00美元 | 42.80美元 |
| 显示 | 90.50美元 | 77.27美元 |
| 记忆 | $ 64.50 | 45.35美元 |
| 混合信号/射频 | 23.00美元 | 23.31美元 |
| 电源管理/音频 | 14.50美元 | $ 14.16 |
| 其他电子产品 | 35.00美元 | 32.51美元 |
| 参加者/外壳 | $ 58.00 | $ 45.71. |
| 测试/组装/支持材料 | 24.50美元 | 24.55美元 |
| 全部的 | $ 453.00 | 395.44美元 |
更新 - 2018年9月27日：
我们调整了我们对iPhone两个X最大的从$ 443.00的组件成本的初步估计为$ 453.00，根据关于3D触控系统的新信息。我们手机的初步审查表明，一些被列入去年的iPhone X的3D组件已被删除，但进一步调查发现事实并非如此。我们可以证实，iPhone的两个X马克斯包括在iPhone X.使用相同的博通BCM15951 3D触摸控制器
这增加了80.50美元至90.50美元的显示成本，总费用为453.00美元。
从iPhone XS到iPhone XS Max的成本中的一些增加在基带，更大的OLED显示屏，更大的电池，更不易失性的内存以及非电子元件成本的显着增加。
iPhone Xs Max的外壳比iPhone X更大、更重，内部框架的点焊、镶件等工艺成本更高。
iPhone Xs Max的OLED显示屏更大，增加了成本，但这一成本的增加被一些此前在iPhone X中发现的3D触摸组件的移除所缓和。
成本说明:这里提供的所有成本估算是根据我们在最初拆卸时获得的信息编制的。在还没有具体数据的地方已经作了一些假设。我们将继续收集和完善这些成本数据，通过我们正在进行的深入拆卸过程和分析。虽然我们预计成本不会发生剧烈变化，但我们确实预计会有一些调整。
Apple A12仿生芯片APL1W81
应用程序处理器
来看看苹果A12仿生芯片APL1W81吧。A12是一个封装(PoP)与美光MT53D512M64D4SB-046 XT:E 4GB移动LPDDR4x SDRAM(在我们的模型)。
我们检测了北美型号A1921，其中包括美光MT53系列LPDDR4X SDRAM。另一款拆下的澳大利亚型号A2097 / A2101也包含了美光赢得的SDRAM插槽。这是否意味着美光是SDRAM插槽的唯一拥有者?现在下结论还为时过早，因为到目前为止我们只看到了几个不同的sku。我们将了解更多，因为我们需要更多的单位来进行我们对A12的深入检查。
苹果A12仿生芯片APL1W81
更新2018年10月3日：
我们检查了更多的iPhone Xs和Xs Max手机，看到三星K3UH5H50MM-MGCL 4GB LPDDR4x SDRAM在A12 PoP。techhinsights可以证实，美光并非苹果新iPhone产品的唯一DRAM供应商。
A12 APL1W81现已在我们的实验室中删除。我们可以确认以下内容：应用程序处理器管芯显示模具标记TMJA46。模具尺寸（密封）为9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm2，与A11相比，仅表示仅5％的模具收缩。保持调整后，我们将发布高分辨率Poly Die照片和关键功能块注释的地板模板戴上照片。
英特尔PMB9955基带处理器
基带
Intel PMB9955，我们希望它是Intel XMM7560，它的第五代LTE调制解调器，支持CDMA。这应该是第一个使用英特尔自己的14纳米工艺制造的同类芯片，尽管英特尔14纳米移动SoC对我们来说并不新鲜。TechInsights已经测试了展讯SC9853I调制解调器，该调制解调器使用的是英特尔14纳米芯片。
值得注意的一点是，之前的英特尔基带处理器是由台积电制造的。例如,XMM7480 (PMB9948)使用TSMC 28纳米过程fabbed。
更新2018年10月3日：
我们已经对这部分进行了解封装，可以更有信心地说，这是英特尔的XMM7560 LTE Advanced Pro 4G LTE基带处理器。
英特尔PMB5762
射频收发器
英特尔PMB5762是在iPhone Xs Max中识别的射频收发器。根据英特尔的说法，它可以实现Cat 16下行和Cat 15上行。
电源管理集成电路
电源管理集成电路
英特尔PMB6829，Apple 338S00456,338S00375，Texas Instruments SN2600电池充电器IC，STMicroelectronics STB601A0等。
最近的iPhone型号已将PMIC从对话框中包含。XS MAX中的PMIC有一个Apple徽标（APL1091），这确认对话框此时丢失了主PMIC插槽。我们预计在Apple iPhone XS中看到对话的PMIC，并将验证我们拆除该模型。
Dialog仍然是iPhone Xs A1920的主要PMIC(用于A12的电源管理IC) 338S00383的供应商。
我们还可以确认，在iPhone Xs Max和iPhone Xs中，仍有另一款PMIC 338S00375由Dialog提供。
FaceID
CMOS图像传感器
FaceID
iPhone XS Max，iPhone XS和即将到来的iPhone XR都包含面部ID，这意味着Apple今年在IPhone上完全从指纹身份迈出了。从触点到面部ID的移动会影响四种制造商 - 模拟设备和恩智浦丢失了他们在过去模型的触点系统中享有的斑点，而Finisar和Lumentum（Will）在DOT投影仪中共享其各自的VCSEL解决方案。
后面广角相机
后面广角相机
我们早期的相机拆卸工作主要集中在1200万分辨率的广角相机上，这是一款新的、更大的传感器，像素更大、更深。iPhone XS Max广角相机芯片是一款堆叠式成像芯片，来自索尼，芯片尺寸为7.01 mm x 5.79 mm (40.6 mm2)。相比之下，iPhone 8/ x广角相机芯片的尺寸为5.21 mm x 6.29 mm (32.8 mm2)。
12mp广角相机图像传感器模组照片(colm -sm-12彩色滤镜去除)
我们确认了iPhone XS Max的广角相机像素间距为1.4µm(从1.22µm上升)，并立即注意到与去年的iPhone 8/X相比，焦点像素密度有所增加。术语焦点像素是苹果的蒙面相位检测自动对焦(PDAF)像素和更高的焦点像素计数转换为更多区域可作为自动对焦点。2014年，iPhone 6推出了焦点像素，当时的特色是左右蒙面的焦点像素对。2017年，苹果从成对的焦点像素策略转变为共享的焦点像素策略，添加顶部/底部蒙面像素，并均匀分布在选定的行/col-sm-12列-lgumn中。苹果在绿色通道中实现了所有广角聚焦像素。
闪存
闪存
我们的iPhone Xs Max中有一个SanDisk SDMPEGF18 256gb闪存模块。我们将揭开它并确定闪存芯片的来源。
更新2018年10月3日：
SanDisk SDMPEGF18 256gb闪存包括SanDisk/东芝64层3D NAND闪存芯片，我们以前见过的。
SI 339S00551 Wi-Fi / BT模块
wi - fi / BT模块
USI 339 s00551。我们怀疑该模块仍将拥有Broadcom Wi-Fi/蓝牙组合SoC。我们将很快确认这一细节。
更新2018年10月3日：
是的，我们确认USI模块有一个Broadcom Wi-Fi/蓝牙无线组合SoC芯片。这是我们之前没有见过的模具设计，TechInsights将对此部分进行进一步的分析。
音频集成电路
音频集成电路
三台苹果338S00411音频放大器。苹果338S00248音频编解码。
NFC控制器
NFC控制器
我们怀疑包装标记为100VB27的NXP部件可能是NFC控制器。我们很快就能确认了。
NXP一直是Apple的NFC控制器供应商一段时间。例如，近年来，我们已经看到了在iPhone X / 8/8 Plus和Watch系列3中使用的PN80V NFC控制器（Die Mark 7PN552）;及其在iPhone 7/7 Plus和Watch系列中使用的PN67V（Die Mark 7PN549）.PN80V和PN67V具有非常相似的模板平板，也具有7.89 mm的相同模具尺寸（密封）2。
今年，在iPhone Xs/Xs Max和手表系列4中，我们在NXP 100VB27中发现了一种新设计的芯片。第一眼看到顶部的金属模具照片，让我们相信它很可能是NXP的新NFC控制器。模具尺寸(密封)为10.26 mm2与之前的NFC控制器相比，布局发生了显著变化。TechInsights将很快对这个新部件进行全面分析。
射频前端
射频前端
Avago AFEM-8092 FEM, Skyworks SKY13768 FEM, Skyworks SKY85403 FEM，以及一些Skyworks设备。
屏幕
今年早些时候，媒体报道称，LG Display (LG Display)将(终于)为苹果提供显示屏，去年的iPhone发布中，LG Display错过了一个位置。我们期待着这次快速拆解(QTT)和其他一些即将到来的拆解，看看我们是否能确认LG Display确实是世界领先的移动设备oem之一的官方显示器供应商。
