苹果iPhone 4s拆卸

发布时间:2011年10月14日

苹果iPhone 4 s

苹果iPhone 4 s

自从6月24日iPhone 4发布以来,苹果的忠实粉丝们一直在热切地期待着大受欢迎的iPhone系列手机的下一代产品。随着谣言、泄露的部件图片和猜测在互联网上传播,苹果终于在10月4日的会议上暗示了新款手机的消息。当新任首席执行官蒂姆·库克上台时,宣布了下一款手机将是苹果4S。

那么iPhone 4和iPhone 4S有什么不同呢?首先,是设计一款可以跨多个运营商平台(如GSM和CDMA)工作的单一手机。这对我们来说并不奇怪,因为这样的功能在Verizon版本的iPhone 4中很明显。该版本首次使用了高通的MDM6600芯片组,该芯片组已经能够跨GSM和CDMA移动标准工作。“世界手机”的基础已经建立,我们对高通MDM6610的发现证实了我们最初的猜测,即Verizon的iPhone 4是这一设计变化的先驱。不仅如此,它还使苹果最终从英飞凌转向高通。Qualcomm不仅获得了MDM6610的设计,还获得了RTR8605射频收发器及其PM8028电源管理装置的设计。

苹果iPhone 4 s
苹果iPhone 4 s
苹果iPhone 4 s

另一个主要的赢家是博通。博通不仅维护了iPhone 4上的插座,还说服苹果升级到他们的一款新设备——BCM4330 802.11n WiFi/蓝牙/FM Radio芯片组。这是Broadcom的第二次重大设计胜利,他们看到了同样的集成电路集成在非常受欢迎的三星Galaxy S II手机中。

Cirrus Logic和Dialog Semiconductor公司的产品也在iPhone 4S中进行了升级。苹果选择的CLI1560B0音频编解码器移动从CLI1495从iPhone 4。苹果还升级了Dialog的D1881A电源管理IC,取代了之前的D1815A。

从iPhone 4到iPhone 4S的第二大变化是iPad 2的发布。对于熟悉苹果倾向于将其平板电脑格式作为新处理器前身的人来说,选择苹果A5双核处理器应该并不奇怪。就像iPad使用A4处理器暗示iPhone 4使用A4处理器一样,iPad 2和A5处理器的引入预示着iPhone 4S也将使用A4处理器。

其他获得插座设计奖的公司包括TriQuint、Skyworks、Texas Instruments和STMicroelectronics。

苹果iPhone 4s - Board Shots
苹果iPhone 4s - Board Shots

苹果iPhone 4s - Board Shots

苹果iPhone 4s - Board Shots

苹果iPhone 4s - Board Shots

苹果A5处理器

苹果A5处理器

苹果A5处理器

苹果A5双核处理器首次出现在iPad 2上后,现在又出现在iPhone 4S上。苹果A5采用两个ARM内核,支持低功耗DDR2 DRAM内存。

很像iPad 2中的处理器,这个版本的A5在模宽和模长方面几乎是相同的——这是一个很好的迹象,这个版本的A5又是在45nm工艺节点上生产的。要确定这款A5是否由三星以外的公司(如台积电)生产,需要进行截面分析,但早期迹象显示,这款产品最有可能来自三星。

高通MDM6610

高通MDM6610

高通MDM6610

Qualcomm的MDM6610芯片组是MDM6600的迭代,是其戈壁线连接解决方案的成员。与MDM6600在2010年末发布的苹果iPhone 4的CDMA版本中首次使用类似,这款芯片组具有多模式功能——支持GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA和HSPA+,以及1x EV-DO标准。MDM6610真的是一个单一的芯片,这是显而易见的,一旦我们揭开这个设备。这样做揭示了基带和收发器在不同的die。下面是MDM6600模具的图像,我们将在我们的网站上提供新模具的图像。

高通MDM6610
高通MDM6610
Broadcom BCM4330

Broadcom BCM4330

Broadcom BCM4330

Broadcom在新款iPhone 4S的内部设计上取得重大胜利,发现了BCM4330 MAC/基带/无线电与集成蓝牙和FM收发器位于Murata SW SS1919013陶瓷模块。从BCM4329升级主要围绕蓝牙4.0的实现,BCM4330首次发现在三星Galaxy S II。

Broadcom BCM4330
Broadcom BCM4330

主要部件清单

  • 苹果A5双核处理器- PoP功能:Elpida B4064B2PF-8D-F - Elpida 512 MB低功耗DDR2 DRAM
  • Qualcomm RTR8605多模射频收发器
  • AGD8 2132 - STMicroelectronics L3G4200DH 3轴数字MEMS陀螺仪模块
  • 33DH - STMicroelectronics LIS331DLH 3轴MEMS加速度计模块
  • 苹果338S0987 - Cirrus Logic CLI1560B0音频编解码器
  • TriQuint TQM9M9030 W-CDMA I / VIII波段双工器+ 1800 MHz滤波器
  • TriQuint TQM666052 w -CDMA I / II波段和CDMA 1900 MHz PA (w/ FBAR双工器仅用于1900 MHz)
  • Avago ACPM-7181-TR1四频GSM功率放大器
  • Skyworks SKY 77464-20 w -CDMA波段V / VIII & CDMA 850 MHz功率放大器(仅850 MHz带SAW双工)
  • 高通MDM6610基带芯片组解决方案,内置64mb移动DDR SDRAM
  • Qualcomm PM8028 Power Management IC
  • 苹果338S0973 -对话半导体D1881A电源管理芯片
  • 东芝THGVX1G7D2GLA08 16gb MLC NAND闪存
  • Murata SW SS1919013无线模块

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