发布日期：2019年9月23日-更新日期：2019年10月1日
撰稿人：Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky
我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone，今年的iphone11系列也不例外。这是苹果有史以来首次推出配备三个后置摄像头的iPhone。还有一款神秘的U1芯片出现在苹果活动的屏幕上，但台上没有人提及。而且，别忘了苹果公司正在用100%再生铝取代7000级铝合金车身——这是一个旨在承担环境责任的选择。
我们手中的iPhone11Pro-Max是一款午夜绿A2161型号，存储容量为512GB。
Board Images
The following annotated board images show the design wins we have identified so far.
| 设计胜出 |
|---|
| ST微电子STPMB0无线充电接收器IC |
| 设计胜出 |
|---|
| Skyworks SKY78223-17前端模块 |
| 英特尔PMB5765射频收发器 |
| Intel PMB9960 Baseband Processor (likely XMM7660) |
| Qorvo QM81013信封跟踪器IC（可能） |
| 英特尔PMB6840 PMIC |
| 意法半导体ST33G1M2 MCU |
| 苹果338S00411音频放大器 |
| 村田339S00647 Wi-Fi/BT无线组合IC |
| Skyworks SKY13797-19 PAM公司 |
| NXP SN200 NFC&SE模块 |
| 设计胜出 |
|---|
| 苹果A13 APL1W85 PoP（A13 AP+三星K3UH50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM） |
| 意法半导体STB601 PMIC |
| 苹果338S00510 PMIC |
| USI模块（可能内置Apple U1） |
| 德州仪器TPS61280电池DC/DC转换器 |
| Apple 338S00509音频编解码器（可能） |
| NXP CBTL1612A1显示端口多路复用器 |
| Cypress CYPD2104:USB Type-C端口控制器 |
| Avago AFEM-8100 Front-End Module |
| Skyworks SKY78221-17前端模块 |
| 苹果343S00355/APL1092 PMIC |
| 设计胜出 |
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| 东芝TSB4236 512GB NAND闪存 |
| 设计胜出 |
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| 三星S2DOS23显示器电源管理 |
| 设计胜出 |
|---|
| 德州仪器SN2611A0电池充电器 |
| 设计胜出 |
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| Apple 338S00411音频放大器（2x） |
做一部iPhone要多少钱？
以下是苹果iPhone 11 Pro Max各组件成本的高级视图：
| 苹果iPhone 11 Pro Max | |
|---|---|
| 应用处理器 | $64.00 |
| 基带处理器 | $25.50 |
| Battery | $10.50 |
| Camera / Image | $73.50 |
| 连通性 | $10.50 |
| Display / Touchscreen | $66.50 |
| 内存：非易失性** | $58.00 |
| 记忆: Volatile | $11.50 |
| Mixed Signal | $1.50 |
| Non-Electronics | $61.00 |
| Other | $21.00 |
| 电源管理/ Audio | $10.50 |
| 射频组件 | $30.00 |
| 传感器 | $1.50 |
| 基质 | $16.50 |
| 辅助材料 | $7.50 |
| 最终组装和测试 | $21.00 |
| Total | $490.50 |
成本计算note: All cost estimates provided here are compiled using information available to us at the time of the initial teardown. Some assumptions have been made where concrete data is not yet available. We will continue to gather and refine this costing data throughout our ongoing deep-dive teardown process and analysis. While we do not expect drastic cost changes, we do expect some adjustments. Costs in table are rounded to the neareast $0.50.
苹果A13仿生
A13仿生机的苹果零件号为APL1W85。这是一款采用A13应用处理器和三星K3UH50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装（PoP），4GB DRAM容量与去年推出的iPhone Xs Max相同。
Update:A13仿生APL1W85有模具标记TMKF47。模具尺寸（模具密封边缘）为10.67mm x 9.23mm=98.48 mm2，与之前的A12相比，模具尺寸增加了18.27%。
The Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM has 4 identical 1y nm die, whichTechInsights已经报告.
基带
正如所料，英特尔为iphone11提供了移动芯片组。基带处理器是Intel PMB9960，很可能是XMM7660调制解调器。据英特尔称，XMM7660是其第六代LTE调制解调器，符合3GPP版本14。它支持下行速度高达1.6 Gbps（Cat 19），上行速度高达150 Mbps。
作为比较，Apple iPhone Xs Max采用Intel PMB9955 XMM7560调制解调器，下行（Cat 16）支持高达1 Gbps，上行（Cat 15）支持高达225 Mbps。英特尔表示，XMM7660调制解调器设计有一个14nm的进程节点，与去年的XMM7560是同一个进程节点。
这可能是我们最后一次在iPhone上看到英特尔移动芯片组，因为英特尔将正式退出移动业务。这种变化是苦乐参半的，因为我们现在期待着在未来看到苹果设计的调制解调器的可能性。
不管是哪种方式，我们都希望在明年的iPhone中看到高通公司的调制解调器。苹果明年是否会发布iphone4g和iphone5g，我们都将拭目以待。
收发器
Intel PMB5765被识别为与Intel调制解调器一起工作的RF收发器。
电源管理IC
英特尔PMB6840，苹果343S00355（APL1092），这应该是苹果自己为A13 Bionic设计的主PMIC，苹果338S00510，德州仪器TPS61280电池DC/DC转换器，意法半导体STB601，德州仪器SN2611A0电池充电器，三星S2DOS23显示电源管理等。
UWB（U1）芯片
The USI module shown below very likely contains the Apple U1 chip. Apple claims that its U1 chip uses Ultra Wideband (UWB) technology for spatial awareness, allowing iPhone 11 Pro to understand its precise location relative to other nearby U1-equipped Apple devices.
我们期待着听到更多关于U1芯片的功能和使用案例。而且，随着家庭对物联网的宣传，我们认为TechInsights并不是唯一一个有兴趣了解更多有关这种芯片的人。
到目前为止，我们知道苹果iphone中未经许可的UWB在两种不同的频率上传输：6.24ghz和8.2368ghz。值得一提的是：U1芯片只能与其他U1芯片进行通信。因此，我们期望在即将推出的苹果产品中看到更多的U1。如果苹果能成功将U1芯片引入苹果手表系列5的受限领域，那将是非常有趣的。
UWB和室内跟踪并不是一个新概念，在第一部iPhone问世之前就已经列入了苹果的议程。其他人有超宽带设备，比如TechInsights在2018年1月分析的Estimote超宽带信标。信标使用DecaWave超宽带收发器精确定位其他信标和标签。有关Estimote信标UWB和Estimote LTE信标的更多信息，请查看我们在这些部分的不同报告列表。
TechInsights先前完成了Decawave DW1000 UWB无线电IC的基本平面图分析。该报告是物联网连接SoC订阅的可交付成果之一，涵盖蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、LTE-M/NB物联网、LoRa、Sigfox、NFC、GNSS、UWB等。
闪存
In our iPhone 11 Pro Max model, it has a Toshiba 512 GB NAND Flash module.
Wi-Fi/BT模块
Murata 339S00647. We suspect that the module would have a Broadcom Wi-Fi 6/BT 5.0 wireless combo IC, BCM4375? We will find out.
NFC
NXP凭借新的SN200 NFC&SE模块再次赢得了socket。
Update:我们在NXP SN200中发现了一个新的模具，它与去年使用的SN100不同iPhone Xs/Xs Max/XR.
苹果1720充电器
我们已经确定了18 W A1720中的4个主要IC。进一步了解我们的发现在这里.
无线充电
令我们惊讶的是，我们发现了一种新的意法半导体STPMB0芯片。我们认为它很可能是一个无线充电接收器集成电路。这也意味着Broadcom已经失去了插座，因为我们已经看到Broadcom设计在上一代苹果iPhone中获胜。
摄像机
我们对iphone11和iphone11promax相机的调查正在进行中，我们在表1中总结了每种相机的调查结果。在9月份的苹果特别活动中，我们听到了iPhone广角相机100%聚焦像素的消息，非常兴奋。我们预计这将与全芯片双光电二极管相位检测自动对焦（PDAF）相吻合，然而，我们的初步调查结果显示，我们熟悉的PDAF模式与2018年iPhone广角相机的模式相当。正在进行的分析将确定苹果是否真的像100%聚焦像素所显示的那样采用了双PD。如果是真的，这将是我们记录的第一次使用掩蔽+双PD-PDAF。
正如预期的那样，索尼仍然是iPhone11 Pro Max中四款视觉摄像头的供应商。意法半导体公司（STMicroelectronics）目前已进入第三年，将提供其全球快门式红外摄像头芯片，作为iPhone基于结构光的FaceID系统的探测器。
表1:iPhone11、iPhone11 Pro Max摄像头初步调查结果汇总
12 MP后向广角摄像头图像传感器模具照片（过滤器已拆下）
12 MP后向超广角摄像头图像传感器模具照片（滤光片已移除）
12 MP后向远摄相机图像传感器模具照片（过滤器已拆除）
12 MP前置摄像头图像传感器模具照片（过滤器已拆除）
1.4MP前置红外相机图像传感器模具照片
音频集成电路
Apple/Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三个338S00411音频放大器。
Envelope Tracker
Qorvo QM81013信封跟踪器IC（可能）。
射频前端
Avago（Broadcom）AFEM-8100前端模块、Skyworks SKY78221-17前端模块、Skyworks SKY78223-17前端模块、Skyworks SKY13797-19 PAM等。
其他
意法半导体ST33G1M2 MCU,NXP CBTL1612A1显示端口多路复用器,Cypress CYPD2104 USB Type-C Port Controller.
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