发布:2017年1月20日
特约作者:吉姆·莫里森和丹尼尔·杨
AirPods宣布在2016年9月,我们的分析团队TechInsights都急切地期待他们在10月份待售。然而,10月和11月来了又走,仍然没有AirPods和真正的解释他们为什么被推迟。
节拍耳机体育W1无线SoC
我们一直渴望看到这些新无线中听的,因为我们想看到W1无线SoC和惯性传感器,所以延迟是令人沮丧的。然而在11月中旬,我们走在法兰克福机场,看见一亭,节拍工作室无线耳机。我们有几分钟的空闲时间,给他们一个尝试。声音是美妙的。耳机上的销售人员非常受过良好教育并回答我们所有的问题。一个令人惊讶的问题她回答“什么是无线SoC被使用在这些跳动的耳机吗?”她回答“哦,里面的W1是”。我们拍了快速图片和发短信给我们采购的同事。到家之前我们的团队有开裂,甚至从欧洲我们有自己第一次看W1无线SoC从苹果。
比较的W1 AirPods和节拍
W1芯片中发现的节拍工作室无线耳机包马克343 s00131。与此同时,苹果的W1芯片拆除AirPods包马克343 s00130。他们有细微差别,最后一个数字包标记。TechInsights证实s00131 343和343年s00130有相同的模具。这死措施4.42毫米x 3.23毫米= 14.3毫米2。TechInsights一直跟踪物联网(物联网)SoC一年多了,我们的观察表明,这种新的W1 SoC非常有竞争力的模具尺寸和连接规范放置在比较蓝牙4.2或更高版本。蓝牙规范而言,苹果没有说如果W1 BT4.2或BT5。
告诉我们是什么苹果打败Solo3无线耳朵上的耳机是蓝牙类1。“通过一级连接蓝牙设备无线听力”类1蓝牙有大约100米的范围内,支持更高的权力,在二班的蓝牙是10米较低权力规范。因为我们知道节拍耳机使用相同的W1和AirPods死去,然后,AirPods可能也被认为是一个类1蓝牙产品?iPhone 7没有提到类1蓝牙,但是规范国家BT4.2作为标准。所以不太清楚W1 SoC BT4.2或BT5。我们所知道的是范围很好,音质也非常好。W1可能是最好的表现物联网SoC在当今市场上。
唯一的其他芯片具有更小的蓝牙4.2或更高的模具尺寸是对话框DA14680在10.36毫米2。这个设备的路线图是向右。TechInsightsis constantly monitoring the IoT landscape for the emergence of new SoC’s.
进一步分析
鉴于这个模具的大小和操作规范我们将生产一个基本的基准测试报告在这W1处理器。报告将识别流程节点和铸造;并包含一个平面图分析和模具利用率表,以及测试和包装设备的成本估计。
拆除的AirPods
现在让我们看AirPods的其余部分。我们对圣诞节按时到达,但我们在新的一年里打开和检查它们。令人兴奋的东西为我们的技术分析团队击败蓝军1月!
我们的主要兴趣是设备,我们可以确定包标记或从行业信息。耳芽包含一个单面的PCB和一个双面PCB和一个小弯曲的尾巴向低端AirPod扩展。
设计了
单面的PCB我们找到W1 SoC,柏树SoC,意法半导体低辍学监管机构和其他一些组件详细确认我们即将深潜水拆卸报告。
在双面PCB我们找到一个格言音频编解码器,以及一个博世BMA280加速度计放在一边。另一方面我们找到一个意法半导体超低功率使用硬件加速计,意法半导体低差稳压器(LDO),一个无法辨认的光传感器和一些被动者。
在flex尾巴和电池组装在每个从Goertek AirPod我们看到一个麦克风。
每个Airpod是相同的在设计和芯片计数。在两耳芽,这里是主要的集成电路统计:
设计 | 芯片数 |
---|---|
W1处理器 | 2 |
柏树SoC | 2 |
马克西姆音频编解码器 | 2 |
博世BMA280加速度计 | 2 |
意法半导体超低功率3轴加速度计 | 2 |
意法半导体低辍学调节器 | 2 |
德州仪器数据转换器 | 2 |
Goertek MEMs麦克风 | 4 |
耳芽电池 | 2 |
近看充电器
接下来,我们看一下充电器和里面的组件。
充电器的主成分数是:
设计 | 组件数量 |
---|---|
3.81 V, 1.52 Wh锂离子电池可充电电池 | 1 |
意法半导体超低功耗单片机的 | 1 |
意法半导体低辍学调节器 | 1 |
仙童电荷控制和保护装置 | 2 |
德州仪器电池管理IC | 1 |
德州仪器电源转换器 | 1 |
总结所有设备
表是一个总结所有的设备,我们可以确定基于观察包的标志或包装的特点。我们计算总共28设备两个耳塞和一个充电站。每组AirPods 219美元,我们迫不及待地想看到我们的同事DeepDive实验室提出的生产整个产品的成本估算。有关更多信息,请继续关注!
制造商 | 包装标志 |
---|---|
苹果 | 343 s00130;P86847.10;B47101 SK;1638年 |
苹果 | 343 s00130;PBBB18.00;B1800N党卫军;1642年 |
博世 | 8新泽西;拉 |
博世 | 8 wm;拉 |
柏树半导体 | CY8C4146FN;I-S443;1625年04;φ624996 |
柏树半导体 | CY8C4146FN;I-S443;1631年04;φ628131 |
飞兆 | THAF;手枪 |
GoerTek公司 | 638;GWM1 |
GoerTek公司 | 641;GWM1 |
GoerTek公司 | 635;GWM1 |
格言 | +正面;9 cn |
格言 | +马克斯T;98730 ewj;9 634《E |
格言 | +马克斯Tp;98730 ewj;9 640 RA E |
NXP半导体 | 610 a3b;MB1907;ZtD624;07-57;(标志) |
意法半导体 | L072ZI6D;7 b262 VG;PHL 618;(商标)(e2) B |
意法半导体 | T;6 30 |
意法半导体 | T;6 37 |
德州仪器公司 | 24232 h;TI 548;A16C |
德州仪器公司 | 65 afkyi;TPS743 |
德州仪器公司 | 65 afkyi;TPS743 |
德州仪器公司 | 66 afe6i;63050年 |