发布时间：2019年4月10日
TechInsights对三星、东芝和Intel/Micron解决方案的分析
TechInsights已经开始分析备受期待的9XL 3D NAND解决方案，包括：
我们也急切地预测SK Hynix 96L 3D NAND解决方案的到来。
技术专业人员
我们很高兴研究每个制造商的不同方法，并提供您所需的竞争分析水平，从产品级拆卸和材料清单分析到详细的模具级结构、工艺和电路信息。
知识产权专业人员
A successful IP strategy in this field requires an awareness of disruptive events in NAND, knowledge of key and upcoming market players, and the correct application of reverse engineering techniques to identify the changes from generation to generation of the latest NAND technology. Our analysis enables fact-based IP decisions in support of licensing, defense, acquisition, divestiture, and prosecution projects, and includes everything from product-level teardown and bill-of-materials analysis to detailed die-level structural, process, and circuit information.
9X Layer 3D NAND Analysis - Learn More
下载我们的3D NAND分析概述，包括市场概述、NAND技术路线图、模具图像，以及我们可以应用于这些产品的不同分析方法的概要。
