组件价格环境(CPL)是一项服务,为51000多个MPN提供制造商零件号(MPN)级别的基准和预测定价,代表超过247000个形式、配合、功能(FFF)MPN等价物。CPL中的mpn是大容量、多源的商品电子元件,如二极管、晶体管、mlcc、电感器、熔断器等,用于所有电子设备。
CPL中提供了两种类型的价格点:
- 全球合同采购定价数据来自“真实”的组件合同购买者
- 特许经销商定价代表从可搜索的主要经销商处找到的“最低”价格
许多行业的类别经理,商品经理和供应链管理人员使用CPL来提供独特而宝贵的角度来确定:
- 定价趋势-确定何时购买和何时不购买组件
- 交货期趋势——对供应可用性和待解决的短缺有更大的可见性
新闻报道
- 四季度历史定价
- 四季度价格预测
- 228零件类型类别(单击此处for part type coverage)
- 51,000+ manufacturer part numbers
- 表示247000+形式、配合或功能制造商零件号
- Pricing represents global contract sourcing and lowest distributor prices.
- 滚动12个月高/低分销商也显示每MPN。
- 零件型水平的带款时间和供应商灵活性
- 年度订阅包括4个日历季度更新(1月1日、4月1日、7月1日和10月1日)
提供最大的定价和趋势覆盖,从精确的MPN,到FFF,再到零件组…CPL可以提供最好的零件覆盖。
Key Issues Addressed
- 我的部件成本是否符合当前和预测的基准定价?
- 在一个商品层面上,一段时间内的基准价格趋势是什么?
- 我需要一个有效的方法来基准我的组件是否在最低分销商价格和合同基准价格的范围内?
Who uses CPL?
- 电气工程部件商品经理/主管
- 用于电气工程组件的类别管理人员/董事
- 电气工程部件供应链经理/主管
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最近的新闻和博客

网络研讨会:为电动车(EV)革命而准备
加入美国2002年2月3日,2021年3月3日网络研讨会:为电动汽车(EV)艺术电源设备的革命状态3PM Est&按需周三,2月3日,2021年3月3日,JST和按需周三,2月3日星期三,2021
03.
二月

Supporting IP strategy in the semiconductor industry
支持半导体行业的知识产权战略芯片市场的日益复杂使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控发展,使得逆向工程成为一个关键的过程——逆向工程的广度raybet正规么
27.
简

在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器
1月19日,2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
19.
简

海思走向天线到调制解调器解决方案-移动射频TechStream博客
2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC,但RF前端传统上是从通常的前端采购
12.
简

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存,在IEDM - Memory Techstream Blog讨论
2020年12月28日,2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory,在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”,他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD,一个用于数据中心和一个人
28.
12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET-电源TechStream博客
12月ember 21, 2020 Stephen Russell Toshiba Integrated Diode into SiC MOSFET Every silicon carbide (SiC) manufacturer seemingly has their own approach to FET fabrication. Be it planar, trench, JFET, etc. there is no dominant design throughout the
21.
12月

对苹果M1的分析正在进行——还有,热成像?
Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
21.
12月


Two new Apple SoCs, two market events: Apple A14 and M1
可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管特性>SoC设计分析>数字平面图分析>分析-数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
16.
12月


网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术
USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术本次活动由Sinjin Dixon Warren和TechInsights介绍,具有USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的移动设备需要定期连接
09.
12月


无线充电加速-拆卸TechStream博客
高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
08.
12月

网络研讨会:内存技术2020及以外 - NAND,DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本网络研讨会由TechInsights主办。在本网络研讨会上,Jeongdong Choe博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
02.
12月

网络研讨会:审查Apple iPhone 12的技术和财务影响
TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上对苹果iPhone 12的技术和财务影响进行了探讨,他们分享了他们对苹果最具影响力的产品的技术和财务见解
10.
十一月

STMicroelectronics MasterGaN1内部集成GAN高压半桥-TechStream Power Semiconductor博客
Sinjin Dixon Warren,高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师,拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他拿着一个
03.
十一月


网络研讨会:商用存储设备中的ALD/ALE过程
2018年商用存储设备中的ALD/ALE工艺见证了存储产品制造商三星(Samsung)、海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)和美光(Micron)推出64层或72层堆叠的3D-NAND设备,并进入1x代DRAM设备。本演示文稿将
28.
十月

十月ober Apples: Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream Blog
高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
26.
十月

iPhone相机历史:iphone12的另类与普通
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS的发展史,即使iPhone没有完全跟随CIS技术的潮流前进。只是抓住这个机会,还要通过最后一次
21.
十月

来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
15.
十月

意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF-图像传感器TechStream博客
Ray Fontaine,图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
11.
十月

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部
贡献:Sinjin Dixon-Warren,博士学位在USB-C充电器中氮化镓(GaN)技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中,TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
08.
十月

快速查看三星128L(136T)3D V-NAND-内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
08.
十月

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少人走过的路-电力半导体TechStream博客
Sinjin Dixon Warren,高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师,拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他拿着一个
08.
十月

雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
25.
九月

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑,记忆 - 图像传感器,逻辑和内存Techstream博客
Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士,从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人raybet正规么
25.
九月

Webinar: Space, Power, BEAMs – Shorten the trek to gain the edge in 5G transceiver design and manufacturing
空间,动力,梁缩短艰巨,以获得5g收发器设计的边缘,移动射频景观已经变得更具竞争力,引进了5克,辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
23.
九月


SK hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
skhynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们称之为4D NAND。这是他们的第二代NAND使用外围下单元(PUC)架构构建;第一代是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
14.
九月

Inside the Intel RealSense L515 LiDAR Camera
Introduction The world of LIDAR sensing is evolving. Rotating turret LiDARs are commonplace for applications such as autonomous driving (see our Automotive LIDAR teardown subscription), but they are being displaced by a new generation of solid-state
11.
九月

网络研讨会:商用逻辑器件中的ALD/ALE过程
商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品,以其10nm代微处理器的英特尔为单行,其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
26.
八月

三星S5K33D i-ToF,带7µm像素全局快门-图像传感器TechStream博客
Ray Fontaine,图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日我们的团队
12.
八月

半导体工业60年及其专利战略的变化
贡献者:今天的半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入超过4000亿美元。在60年的历史中,这个成熟的行业已经尝试了各种各样的模式,比如集成设备
04.
八月


内存进程网络研讨会:3D NAND字线板(WLP)
美国东部时间2020年6月24日星期三下午2:00主持:Chi Lim Tan 3D NAND(垂直NAND)凭借其更高的密度和更低的每比特成本,一直是固态硬盘(SSD)普及的驱动力,这得益于创新和持续发展
24.
六月

英特尔10nm节点:过去、现在和未来——第2部分
有人说,在2017年下半年至2018年上半年的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此半生不熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性说明了问题。
17.
六月


再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利
发布时间:2020年6月5日供稿人:辛金·迪克森·沃伦博士电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直占据着行业的主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于较低的成本
05.
六月

松下在专利货币化方面的专长从未如此重要
与许多其他企业一样,由于covid-19流感大流行,这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力,但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种拯救
05.
六月

按需网络研讨会:GAN的电力设备生态系统与IP景观综述
美国东部时间2020年5月27日,星期三下午2:00,主持人:Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直占据着工业的主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体
27.
May

有效NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的投资组合,以确定它们之间的区别
21.
May

开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密
介绍YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
08.
May

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SIC)电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点,包括
05.
May

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的
29.
4月

选择合适的专利软件以获得更好的效果
市场上从来没有这么多IP工具和技术助手,但是您如何决定哪些工具和技术助手对您的业务有帮助?TechInsights的Martin Bijman解释道。
29.
4月

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通公司迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商能够利用其现有的4G频谱资源加速5G部署。”
27.
4月

看看苹果A12Z芯片上的仿生系统
苹果A12Z仿生SoC只是A12X的更名版,有启用的GPU内核吗?当我们第一次在实验室得到苹果ipadpro2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,在视觉上看不到
15.
4月

TechInsights公司Confirms Samsung’s true 7LPP process in the Samsung Exynos 990
去年,三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析,我们发现9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们
18.
Mar

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司
撰稿人:Choongdong最初发表于3月12日,修订于2020年4月7日TechInsights终于在中国武汉找到了由扬子存储科技有限公司(YMTC)制造的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备,YMTC
12.
Mar

三星Galaxy S20超级5G摄像头拆除
贡献作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一个井规格的相机系统,而且还要首先使用0.7μm的生成像素!2019年9月宣布的GH1堆积成像仪正在
04.
Mar

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆解分析
供稿作者:Daniel Yang,Ray Fontaine在TechInsights的实验室里特别忙。就在我们开始拆卸小米10旗舰系列(全球首款高通Snapdragon 865)的各种型号的几天后
04.
Mar

最近分析三星移动射频组件
Shannon 5800 55M5800A01 As the industry expands its use of 5G, Samsung continues to innovate in the area of mobile communication technologies, including RF transceivers and phased array solutions for mmWave along with 5G-embedded mobile processors
03.
Mar

如果说苹果受到了冠状病毒的伤害,那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果公司(Apple Inc.)出人意料地警告称,由于冠状病毒(coronavirus)的流行,该公司可能无法实现本季度的销售目标,这对其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手来说,都是一个很大的痛点。
18.
二月

Recent MediaTek Mobile RF Components and Analysis
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时
15.
简

2020年,3D闪存将全面升级到100个多层堆栈
How many layers can 3D flash memory stack? Just as skyscrapers cannot be piled up indefinitely, the number of layers of 3D flash memory is also limited.
08.
简


PC technology trends 2020-DRAM and Flash
目前,有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る
04.
简


华为Mate 30 Pro 5G拆解:卖6399元整机,BOM成本仅2799元
据机构分析,4G版是华为首款没有美国零部件的智能手机产品,而5G版仍使用一些美国制造的零部件,比例是。。。
30
12月

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:来自日本的2000多个组件
从BOM表上看,整机预估价格为395.71元,折合人民币不到2800元,其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
26.
12月



Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利
发布时间:2019年12月12日投稿作者:Sinjin Dixon Warren博士,消费者对更小尺寸和更高功率的需求,加上政府的效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
12.
12月


桌面彗星湖将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
18.
十一月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
近日,华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日,专业芯片研究机构TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
12.
十一月

The Apple U1 - Delayering the Chip and Its Possibilities
发布时间:2019年11月8日供稿作者:Stacy Wegner Figure 1:Apple U1 UWB芯片iPhone11中最吸引人的组件之一就是神秘的芯片Apple简单地贴上了“U1”的标签。TechInsights一直在忙着对此进行分析
08.
十一月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸
介绍麒麟990 5G发布时间:2019年11月7日供稿作者:Daniel Yang,Stacy Wegner华为Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机的最新一期,于2019年9月19日在慕尼黑发布
07.
十一月

提示网络研讨会:分析NAND Flash和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日/美国东部时间下午3:00至4:00由Neil MacLeod和Marty Bijman介绍内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展将SSD市场推向了一个高度竞争和竞争的时期
06.
十一月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔在消费类产品中发布了首款10nm第二代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这个
31
十月

SiC-MOSFET技术发展回顾
Posted: October 31, 2019 Contributing Author: Sinjin Dixon-Warren Silicon carbide (SiC) is a widely used industrial material. Widescale production by the Carborundum Company started in 1893 following the discovery of the Acheson process, which is
31
十月

Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论:性能、电池和摄像头提升
TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的一个模版,我们可以证实我们这边的一些假设。
27.
十月

Apple U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
来自最近发布的Apple iPhone 11线的最有趣的组件之一是苹果已经谈到的一行;Apple U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,Apple只有说芯片允许定向
24.
十月

TechInsights:iPhone11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的评估。相机似乎是后昂贵的部分,73.50美元。
09.
十月



SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球范围内的储存制造商中,SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位,10.3%。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能,使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发
27.
九月

内置iphone11promax附带的苹果1720充电器
发布时间:2019年9月27日供稿作者:Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安,或者9伏和2安
27.
九月
TechInsights分析iPhone 11摄像头
TechInsights公司publishes a teardown report of the new Apple iPhone 11 Pro Max smartphone with some info on its cameras:
26.
九月

苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都在为苹果最新旗舰iphone提供四款芯片。许多其他历史上的iPhone供应商也出现在最新的拆分中。
26.
九月

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸
发布时间:2019年9月23日 - 更新:2019年10月1日贡献作者:Daniel Yang,Stacy Wegner,Albert Cowsky我们总是很高兴看到一个新的Apple iPhone,而今年的iPhone 11线也不例外。这是第一个苹果活动
23.
九月


网络研讨会:准备许可证:使用工具扩展许可证计划
最初提交时间:2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人:Martin Bijman Licensing是一种行之有效的专利组合货币化手段,但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会
19.
九月

微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程
发布日期:2019年9月17日,凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额,美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人
17.
九月


网络研讨会:电力半导体——市场概述和深入的SiC和GaN器件分析
上一次广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二,主持人:徐建春和新进迪克森沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。由于全球对
10.
九月


佩洛顿IPO预告:全是炒作,没有肌肉
Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机,以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅,预计将在未来几个月的某个时候上市。
03.
九月





高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP
发布日期:2019年8月29日,WLP市场的粉丝预计将以稳定的速度增长;从2018年的29亿美元增长到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。最近的贡献者之一,这个市场是德卡技术,其M系列扇出晶圆级封装
29.
八月

交流适配器中的GaN、SiC和Si技术
发布时间:2019年8月14日投稿作者:辛金·狄克逊·沃伦博士简介交流适配器不断提醒我们,我们所钟爱的移动设备并不像我们想象的那样移动。每个移动设备
14.
八月

华为Mate 20 X(5G)拆卸中意外设计获胜
2019年是我们看到5G智能手机开始起飞的年。TechInsights在4月份发布了一款三星Galaxy S10 5G拆除的博客,这是世界上第一个韩国的5克手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
02.
八月

第4部分:非拜耳CFA,相检测自动对焦(PDAF)
4部分博客系列:智能手机成像艺术的艺术状态第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布:2019年7月30日贡献作者:Ray Fontaine内容从TechInsights纸张为国际形象进行了适应
30
七月

第3部分:背照有源硅厚度,深沟隔离(DTI)
分为4部分的博客系列:智能手机成像仪的最新技术第3部分:背光有源硅厚度,深沟隔离(DTI)发布时间:2019年7月23日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的论文
23.
七月

Velodyne激光雷达圆盘拆卸
发布时间:2019年7月22日根据BIS研究,2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元,预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
22.
七月

第2部分:像素缩放和缩放使能器
分为4部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第2部分:像素缩放和缩放使能器发布日期:2019年7月16日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
16.
七月


Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect
分四部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第1部分:芯片堆叠和芯片间互连发布时间:2019年7月9日投稿作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像演示
09.
七月

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU
Posted: June 11, 2019 Ambiq Micro Apollo 3 Blue Ultra-Low Power MCU The MCU marketplace is crowded and competitive, with semiconductor companies globally increasing R&D spend in this technology area; this market is forecast to reach ~$20B USD in 2019
10.
六月

三星、SK hynix和Micron的1y DDR4 DRAM
Posted: June 7, 2019 Samsung LPDDR4X 17 nm 1Y Samsung DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4 The top 3 DRAM manufacturers (Samsung, SK hynix, and Micron) reached sub-20 nm in 2017 and 2018 with the introduction of 1x. A new milestone was
05.
六月


Qualcomm QTM052 mmWave Antenna Module
发布时间:2019年5月31日高通公司QTM052毫米波天线模块高通公司声称,通过将毫米波技术整合到一个小型、高度集成的模块中的移动射频前端,实现了“不可能、可能”。有许多挑战
31
May

NAND technology: Open the gates
TechInsights的Martin Bijman和Trevor Izzak解释说,在600亿美元的NAND技术市场上,专利前景分析可以给公司带来优势。
13.
May

网络研讨会:识别和追查专利侵权者-利用技术证据建立你的主张运动
在它的心中,断言活动依赖于使用的证据(EOU),以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术,那么您的专利并不那么有价值。相反,当有柜会时,专利组合的价值更大。
02.
May


来自IEDM18的TechInsights内存技术更新
发布时间:2019年4月11日投稿作者:迪克·詹姆斯,赵正东去年周日晚上在IEDM,TechInsights举行了一个招待会,Arabinda Das和赵正东发表了演讲,吸引了一屋子与会者
11.
4月

9X层3D NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10.
4月

三星Galaxy S10 5G拆除
Posted: April 9, 2019 Contributing Author: Daniel Yang & Stacy Wegner It’s here. It’s in our labs... Two major 5G events happened last week: Verizon launched their 5G network in Chicago, and on the other side of the globe, Samsung launched the world
09.
4月


网络研讨会:高密度扇出封装技术-检查和比较
最初呈现时间:2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持:Michel Roy低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽度功能的限制,这
09.
4月

3D NAND计量挑战与日俱增
(Semiconductor Engineering) The big challenge is to characterize the inner portions of a 3D NAND device, which consists of complex materials, multiple layers and tiny channel holes. Then, as you add more layers, the metrology challenges increase “due
09.
4月


西门子的专利申请不断攀升,但质量胜于数量才是游戏的名称
2018年,西门子(Siemens)超越华为(Huawei)成为欧洲专利局(EPO)的头号备案商,这是自2011年以来,西门子从未占据过的一个位置。它投资了。。。
25.
Mar

三星Galaxy S10+拆卸
发布时间:2019年3月1日投稿作者:Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+!TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS,并已投入使用
01.
Mar

网络研讨会:移动射频领域
最初提交时间:2019年2月27日/3:00至4:00美国东部时间主持:John Sullivan A Patent and Technology Perspective我们估计移动射频(RF)市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在提高
27.
二月

联想将新款Snapdragon推向市场
发帖时间:2019年2月20日投稿作者:Stacy Wegner和Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间?可能超过32秒,但据报道,32秒是联想希望销售的时间
20.
二月

纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现
发布时间:2019年2月7日投稿作者:Sinjin Dixon Warren,PhD Figure 1–RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用之一可能
07.
二月

Tesla Poised to Apply Maxwell’s Dry Electrode Innovation to Battery Cell Fabrication
Posted: February 7, 2019 Contributing Authors: Marty Bijman and Jim Hines Figure 1 – Tesla's portfolio including Maxwell and SolarCity acquisitions Figure 2 – Tesla Portfolio landscapes showing which inventions originated from Tesla, SolarCity, and
07.
二月

网络研讨会:寻找技术中使用的证据 - 善良,坏的和丑陋
最初提交时间:2018年12月12日/美国东部时间下午2:00至3:00主办人:Martin Bijman TechInsights已确定6000多项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们对专利的作用有了很大的了解
12.
12月

Webinar: Using Technical Evidence to Strengthen Patents
最初提交时间:2018年10月23日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人:Mary Lupul专利强化是一个术语,我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法,以雷竞技会黑钱吗最大限度地发挥专利一旦生效的效用
23.
十月

网络研讨会:优化专利起诉以实现更强大、更有价值的专利
Originally Presented: October 4, 2018 / 12:00 pm - 1:00 pm EDT Hosted By: Martin Bijman & George Pappas Patent strengthening is the term that refers to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution –
04.
十月

网络研讨会:将领先的STB,流设备和智能电视进行比较 - 设计和BOM视角
最初呈现时间:2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00,主持人:Stacy Wegner,有一个重要的跳线切割趋势,关于运营商如何反应和修改他们的产品,以留住受流媒体诱惑的订户,人们已经说了很多
18.
九月

汽车专利:所有者、技术和调查
最初呈现时间:2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人:Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动商业模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来
11.
七月


英特尔10纳米逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点:逻辑晶体管
12.
六月

SK hynix 72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK hynix 72L 3D NAND Analysis SK hynix声称已经创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这种创新的块大小大了50%,编程时间更短
31
May

网络研讨会:黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域调查专利技术
最初呈现:2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持:Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术,这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
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May

优步的专利前景如何?
发布时间:2018年2月27日供稿作者:Marty Bijman最近,IAM的Timothy Au发布了一篇博客,介绍了Uber的投资组合。该博客引用了Uber的投资组合构成,并提供了过去5年中他们的IP事件的历史记录
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二月

网络研讨会:专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素
最初提交时间:2018年2月20日/美国东部时间下午3:00至5:00主办人:Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-雷竞技会黑钱吗
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二月

网络研讨会:释放软件专利的价值-技术视角
最初呈现:2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by:Mike Mclean,Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
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二月



职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻找一个完整的堆栈软件开发人员加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队之一。你对解决复杂有趣的问题有热情吗?你每天都努力学习新东西吗?你…吗
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九月
