The specific analysis you need to stay competitive in this market
The SSD market is expected to grow from ~$35B in 2019 to ~$80B in 2025, driven by big-data, media, and enterprise applications. Migration from HDD to SSD continues as SSD capacities increase and price per bit continues to decrease.
随着SSD的普及,与使用SSD而非HDD相关的优势也在不断增加:
- 与HDD相比,功耗更低–通常不到功耗的一半
- 减少热量
- 固态硬盘是安全的磁性,震动,振动
- 由于没有移动部件而更好的可靠性
- 低得多的延迟,这对于性能敏感或数据库环境非常重要(4-7ms HDD与.05ms PCIe SSD)
- 顺序传输速率(读/写):255MBps HDD,而现在高达7000 Mbps
![电池Subscription](http://www.ezgong.com/sites/default/files/2020-08/storage-sub-icon.png)
SSD capacities are being driven upward by two main innovations. Increasing the number of bits stored by each memory cell, and by stacking memory array layers (3D-NAND or V-NAND). Companies are shipping products today which support up to 4 bits per cell (Quad-Level-Cell) and up to 96 array layers with 128 layer architectures expected shortly.
虽然这些方法提高密度,他们还make it more challenging to use NAND due to read disturb errors, increasing bit error rates and reduced memory endurance. SSD memory controllers are key to advancing SSD performance, reliability, endurance and security. They have evolved to support faster host and flash interface standards. They are becoming more complex, incorporating innovative SSD administration and management algorithms, including error correction to address the challenges presented by 3D NAND and multi-level cell approaches. They are also incorporating advanced security features to protect user data.
存储分析
SSD闪存界面功能分析订阅
展示内存控制器如何以创新的方式与NAND交互,以提高驱动器性能、提供高级功能和提高可靠性。
Includes:
- PDF,其中包括测试架构的描述,命令摘要和涉及上电和数据传输的界面时序图
- 详细的交易表(Excel格式)
- 逻辑分析仪时序图文件(.ala格式)
- 每12个月提交10份报告
- 1个年度在线研讨会
这些数据对于试图了解其他人如何应对特定设计挑战的公司以及拥有数据传输专利的公司非常有用。
此次订阅的技术分析将对2019年底及以后发布的一系列SSD中的接口事务进行分析。
Flash Memory Interface – Program Command and Address Timing Diagrams
![Flash Memory Interface – Program Command and Address Timing Diagrams](http://www.ezgong.com/sites/default/files/2020-08/storage-2.png)
闪存接口–Excel事务表
![闪存接口–Excel事务表](http://www.ezgong.com/sites/default/files/2020-08/storage-3.png)
包含体系结构概述和测试结果的PDF报告与.ala logic analyzer文件相结合,用于查看时序图和详细的Excel数据事务表。
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Recent News and Blogs
![网络研讨会](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/electric-car-954558336-iStock_PlargueDoctor.jpg?h=6f3285a6&itok=nAJTc_Xz)
网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做好准备
Join us Wednesday, February 3, 2021 Webinar: Gearing Up for the Electric Vehicle (EV) Revolution State of the Art Power Devices 3PM EST & ON-DEMAND Wednesday, February 3, 2021 WEBINAR REGISTRATION 3PM JST & ON-DEMAND Wednesday, February 3, 2021![支持半导体行业的知识产权战略](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/ip-blog-details-2021_0.jpg?h=f8f815b6&itok=ng8tdpAu)
支持半导体行业的知识产权战略
支持半导体行业的知识产权战略芯片市场的日益复杂使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控发展,使得逆向工程成为一个关键的过程——逆向工程的广度raybet正规么![在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/cameras_static_lidar__fu6l78zi0wyi_large.jpg?h=ffb41623&itok=21xzN9Nf)
在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器
2021年1月19日图像传感器颠覆性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro中首次被观测到;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业![techstream公司](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/Hi6365GFC_HI6365_V100B17_348298_BondPads.jpg?h=6ea8326e&itok=BmrAQSQD)
海思走向天线到调制解调器解决方案-移动射频TechStream博客
2021年1月12日John Sullivan HiSilicon向天线到调制解调器解决方案的转变HiSilicon为华为的手机提供射频收发器和移动SoC,但射频前端传统上是从通常的前端采购的![记忆](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/Optane-H20-1024x576_0.png?h=c12e0b96&itok=TqJaPAKB)
英特尔推出第二代3D XPoint内存,在IEDM-Memory TechStream博客上讨论
2020年12月28日Dick James Intel发布第二代3D XPoint Memory,12月16日在IEDM上讨论Intel举行了“内存与存储时刻”,宣布了五款新的内存和存储产品;两款Optane™ SSD,一个用于数据中心,另一个用于![权力](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2021-01/TW070J120B_die_377773_Poly.png?h=da9b14b5&itok=9AhJv_e7)
Toshiba Integrated Diode into SiC MOSFET - Power TechStream Blog
2020年12月21日斯蒂芬罗素东芝集成二极管到碳化硅MOSFET每个碳化硅(SiC)制造商似乎有自己的方法来制造场效应管。无论是平面、沟道、JFET等,整个系统都没有主导设计![苹果M1](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/Fig1-Fig-A_Apple-compilation-ann-1024x463_0.jpg?h=3a042273&itok=po8FE-_X)
对苹果M1的分析正在进行——还有,热成像?
Dick James, Fellow Emeritus Dick James is an almost 50-year veteran of the semiconductor industry, working in the process development, design, manufacturing, packaging and reverse engineering of semiconductor devices. Dick is a regular contributor to![IP监视器](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/ip_logo_cir.png?h=ddc670c2&itok=A97Atury)
![A14型](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/a14-tis.png?h=f94cb339&itok=Yqrlgp29)
两个新的苹果soc,两个市场事件:苹果A14和M1
Available Logic Subscriptions > Process & Advanced Packaging > Process Flows > Transistor Characterization > SoC Design Analysis > Digital Floorplan Analysis > Analytics - Digital Floorplan > Standard Cell GDS Library Analysis > Transistor![Teardown: Velodyne Lidar Puck VLP-16 sensor](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/Velodyne3.jpg?h=1edea86a&itok=tqfgMR4F)
![USB-C电源适配器中的新兴GaN技术](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/6.jpg?h=f63f6e48&itok=0zq7gVjq)
网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术
在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren&TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接![3D flash memory, 176 layers!](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/20201209020004155.png?h=a5ff18df&itok=6L2B3fEa)
![无线充电加速-拆卸TechStream博客](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-12/td-wireless_0.png?h=830e907d&itok=a-QLw7wg)
无线充电加速-拆卸TechStream博客
高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品![2020年及以后的存储技术](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/mem-webinar-bg_0.jpg?h=4a1c8cd4&itok=vacfIi4s)
研讨会:2020年及以后——NAND内存技术,DRAM, Emerging and Embedded Memory Technology Trends
内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本网络研讨会由TechInsights主办。在本网络研讨会上,Jeongdong Choe博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势![网络研讨会:对苹果iphone12的技术和财务影响的研究](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/a12-webinar-bg-2_0.jpg?h=4a1c8cd4&itok=2fdejNCD)
网络研讨会:对苹果iphone12的技术和财务影响的研究
TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上对苹果iPhone 12的技术和财务影响进行了探讨,他们分享了他们对苹果最具影响力的产品的技术和财务见解![STMicroelectronics MasterGaN1内部集成了GAN高压半桥](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/MASTERGAN1_Pkg_Top_375782-1012x1024.png?h=854d11d4&itok=KNlmx9ca)
STMicroelectronics MasterGaN1内部集成了GAN高压半桥-TechStream Power Semiconductor Blog
Sinjin Dixon-Warren, Senior Process Analyst Sinjin Dixon-Warren is a Senior Process Analyst at TechInsights with over 20 years of experience with semiconductor analysis and is a Subject Matter Expert (SME) for Power Electronics Analysis. He holds a![Micro Loading And Its Impact On Device Performance](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/Coventor_micro-loading-wiggling-AA-DRAM-Fig.-4-AA-profile-at-different-fin-heights-1024x760-1.jpg?h=bd5a9935&itok=Zi4dmJ28)
Micro Loading And Its Impact On Device Performance
SEMulator3D如何用于研究先进DRAM工艺中的微负载和制造变化,该工艺显示出摆动的AA轮廓。![网络研讨会:商用存储设备中的ALD/ALE过程](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/memory_nand_0.png?h=9994641b&itok=dVeOPKw6)
网络研讨会:商用存储设备中的ALD/ALE过程
商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG,HYNIX,TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件,并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将![苹果iPhone 12 Pro拆卸](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/techstream-blog-1_0.png?h=c172ed5b&itok=5H91JPOK)
十月苹果:苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客
高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品![iPhone Camera History: iPhone 12's Alternative and Normal](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/news-10212020.jpg?h=309cb6ba&itok=468VzWQZ)
iPhone Camera History: iPhone 12's Alternative and Normal
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS的发展史,即使iPhone没有完全跟随CIS技术的潮流前进。只是抓住这个机会,还要通过最后一次![来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/Figure2-768x395_1.jpg?h=890bec70&itok=CoqsiOON)
来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客![意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/Note105G-1-768x614.png?h=4bc5bc8a&itok=U1jsRnc2)
意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF- Image Sensor TechStream Blog
Ray Fontaine,产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一,他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。10月11日,2020年三星![GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/Rock_0.jpg?h=ce3298d5&itok=klE6SaHn)
GaN充电器市场上出现了一个新的玩家——在Rock RH-PD65W USB-C充电器中发现的Innoscience INN650D02
作者:sinjindixonwarren博士在USB-C充电器中出现氮化镓(GaN)技术是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里,TechInsights从纳维教育和Power找到了GaN技术![Quick View on Samsung 128L (136T) 3D V-NAND](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/Figure1-1024x296_0.png?h=216be4cf&itok=l0077cdb)
快速查看三星128L(136T)3D V-NAND-内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客![UnitedSiC采用SiC JFET技术,走的路更少](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-11/power-10082020_0.png?h=4252d3b7&itok=WLc6xG9h)
UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少人走过的路-电力半导体TechStream博客
Sinjin Dixon-Warren, Senior Process Analyst Sinjin Dixon-Warren is a Senior Process Analyst at TechInsights with over 20 years of experience with semiconductor analysis and is a Subject Matter Expert (SME) for Power Electronics Analysis. He holds a![雪崩40nm pMTJ STT-MRAM](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/Avalanche%2040%20nm%20pMTJ%20STT-MRAM.png?h=7045e825&itok=Zy7J6kNs)
雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客![混合键扩展](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/Sony-IMX260_SEM.jpg?h=6c6fc6b7&itok=jp-5VtUK)
混合键扩展from Image Sensors to Logic, Memory - Image Sensor, Logic & Memory TechStream Blog
Dick James, Fellow Emeritus Dick James is an almost 50-year veteran of the semiconductor industry, working in the process development, design, manufacturing, packaging and reverse engineering of semiconductor devices. Dick is a regular contributor to![网络研讨会:空间、电源、光束——缩短长途跋涉,在5G芯片设计和制造领域占据优势](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/5g-multicoloured-newjpg_48929.jpg?h=4ae1cd2c&itok=deGQrc5A)
网络研讨会:空间、电源、光束——缩短长途跋涉,在5G收发机设计和制造方面取得优势
空间、功率、波束缩短了长途跋涉,在5G收发机设计和制造方面占据优势随着5G的引入,移动射频领域的竞争更加激烈,并辅以旨在解决各种问题的相关创新![DRAM、3D NAND面临新挑战](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-10/3dnand-article.jpg?h=15f2540e&itok=Iyw3eQg0)
![SK Hynix 128L 3D PUC NAND](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/SK-hynix-128L-1_1.jpg?h=6e1eb627&itok=nGV1eyqr)
SK Hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
skhynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们称之为4D NAND。这是他们的第二代NAND使用外围下单元(PUC)架构构建;第一代是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备![Intel RealSense L515激光雷达相机内部](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/4_0.jpg?h=8e9ab3d0&itok=n9d9t9B5)
Intel RealSense L515激光雷达相机内部
简介激光雷达传感的世界正在发展。旋转转台激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(请参阅我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正被新一代固态激光雷达所取代![Webinar: ALD/ALE Process in Commercially Available Logic Devices](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-08/webinar-home.jpg?h=7f1b936f&itok=tzfQIdJM)
Webinar: ALD/ALE Process in Commercially Available Logic Devices
ALD/ALE Process in Commercially Available Logic Devices 2018 saw the introduction of a new generation of logic products featuring finFET transistors headlined by Intel with their 10 nm generation microprocessor, followed by TSMC and Samsung towards![Samsung S5K33D i-ToF with 7 µm Pixel Global Shutter in House](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-09/home-recent-is-techstream.jpg?h=7f1b936f&itok=FBoRfo_h)
三星S5K33D i-ToF,带7µm像素全局快门-图像传感器TechStream博客
Ray Fontaine,图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日我们的团队![展望半导体工业60年及其不断变化的专利战略](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-08/home-blog.jpg?h=7f1b936f&itok=dOcdCX-o)
半导体工业60年及其专利战略的变化
贡献者:今天的半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入超过4000亿美元。在60年的历史中,这个成熟的行业已经尝试了各种各样的模式,比如集成设备![雪佛兰博尔特动力总成综述](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-07/home-recent.png?h=7f1b936f&itok=lQmZNJoU)
雪佛兰博尔特动力总成综述
发布时间:7月9日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电动车(EV)可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺![内存进程网络研讨会:3D NAND字线板(WLP)](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/home-recent-webinar-062020.png?h=7f1b936f&itok=-Xsxmdl7)
内存进程网络研讨会:3D NAND字线板(WLP)
Wednesday June 24, 2020 / 2:00 p.m. ET Hosted By: Chi Lim Tan 3D NAND, or vertical NAND, with its higher density and lower cost per bit, has been a driving force in the popularity of solid state drives (SSD) thanks to the innovation and continued![英特尔10nm节点:过去、现在和未来——第2部分](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/Intel-wafer-with-Ice-Lake.jpg?h=f1e382b0&itok=L6dvNxMw)
英特尔10nm节点:过去、现在和未来——第2部分
有人说,在2017年下半年至2018年上半年的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此半生不熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性说明了问题。![苹果电脑:即将向ARM芯片过渡](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/969px_Apple_A13_Bionica4f0f816-7e07-47d9-90ed-2299eb6c951c_ORIGINAL.jpg?h=f49118ca&itok=VJUv8BJe)
![再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/home-recent-GAN-blog.png?h=7f1b936f&itok=iZqrnDYo)
再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利
Posted: June 05, 2020 Contributed by: Sinjin Dixon-Warren, PhD The power electronics industry is in a period of transition. For many years silicon-based devices have dominated the industry, with conventional Si MOSFET transistors being used for lower![松下在专利货币化方面的专长从未如此重要](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/panasonic-iam.jpg?h=44faf436&itok=wCd6Apbu)
松下在专利货币化方面的专长从未如此重要
与许多其他企业一样,由于covid-19流感大流行,这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力,但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种拯救![Webinar: A Review of the Power Device Ecosystem & IP Landscape for GaN](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-05/home-recent-power-webinar-052020.png?h=7f1b936f&itok=v5Jn3zR_)
点播网络研讨会:GaN电力设备生态系统和IP景观回顾
美国东部时间2020年5月27日,星期三下午2:00,主持人:Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直占据着工业的主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体![IAM](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-06/iam_0.png?h=7f412c8f&itok=jlSfsVEL)
The guide to effective NAND patent investigation
由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的投资组合,以确定它们之间的区别![开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-05/home-recent-news-05082020.png?h=7f1b936f&itok=90gUlZCC)
开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“Xtacking”将外围电路与内存阵列面对面而不是并排连接。最早发表在《半导体文摘》上。![SiC功率晶体管工艺流程分析](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-05/home-recent-power-052020.png?h=7f1b936f&itok=nEYsmpv_)
SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程
供稿作者:辛金迪克森沃伦碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优点,包括![专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-04/home-recent-TKG.png?h=7f1b936f&itok=k474_Yo0)
专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日-中午12:00-1:30(美国东部时间)-现场网络研讨会,“专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践”,由知识集团主办。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展,以及![Choosing the right patent software for better results](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-04/shutterstock_739242352_sfio-cracho.jpg?h=5c7dd437&itok=E8T3k7Kw)
Choosing the right patent software for better results
市场上从来没有这么多IP工具和技术助手,但是您如何决定哪些工具和技术助手对您的业务有帮助?TechInsights的Martin Bijman解释道。![Qualcomm的Snapdragon SDR865收发器](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-04/home-recent-Qualcomm-SDR865.png?h=7f1b936f&itok=2dieuF99)
高通公司Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G-6 Ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通公司迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商能够利用其现有的4G频谱资源加速5G部署。”![看着芯片上的Apple A12z仿生系统](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-04/home-recent-a12z.png?h=7f1b936f&itok=vCLVem0l)
看着芯片上的Apple A12z仿生系统
Is the Apple A12Z bionic SoC just the A12X renamed, with an enabled GPU core? When we first got the Apple iPad Pro 2020 A2068 in our labs, this was the first thing we wanted to know. What is the A12Z? When we saw the A12Z, there was visually no![埃克西诺斯990](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-03/home-recent-990.png?h=7f1b936f&itok=JocgqdY2)
TechInsights在三星Exynos 990中证实了三星真正的7LPP工艺
去年,三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析,我们发现9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们![YMTC是中国第一个大众生产者3D NAND闪存芯片](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-03/YMTC_3D_64L_Xtacking_TLC_NAND.jpg?h=6fe88a13&itok=CincoXfp)
YMTC是中国第一个大众生产者3D NAND闪存芯片
贡献作者:Jeongdong Choe最初发布3月12日,经修订4月7日2020 TechInsights最终发现了由长江内存技术有限公司(YMTC)制造的3DXTacking®Nand器件在中国武汉。使用此设备,YMTC具有![三星Galaxy S20 Ultra 5G相机](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-03/home-recent-s20-camera.png?h=7f1b936f&itok=dbgCHzYw)
三星Galaxy S20 Ultra 5G相机拆卸
贡献作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了规格良好的相机系统,而且是第一个以0.7µm代像素上市的团队!2019年9月宣布的GH1叠层成像仪正在研发中![三星Galaxy S20拆卸](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-02/home-recent-S20.png?h=7f1b936f&itok=pj_Nqs00)
三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
供稿作者:Daniel Yang,Ray Fontaine在TechInsights的实验室里特别忙。就在我们开始拆卸小米10旗舰系列(全球首款高通Snapdragon 865)的各种型号的几天后![三星移动射频组件的最新分析](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-03/home-recent-Samsung-RF.png?h=7f1b936f&itok=SJ53sdnt)
三星移动射频组件的最新分析
香农5800 55M5800A01随着行业对5G应用的扩展,三星在移动通信技术领域不断创新,包括射频收发器、mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器![If Apple is hurting due to the coronavirus, its suppliers and rivals likely are too](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-02/news-02182020.jpg?h=a61266fd&itok=RCFxz4mV)
If Apple is hurting due to the coronavirus, its suppliers and rivals likely are too
苹果公司(Apple Inc.)出人意料地警告称,由于冠状病毒(coronavirus)的流行,该公司可能无法实现本季度的销售目标,这对其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手来说,都是一个很大的痛点。![联发科最新移动射频组件及分析](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-12/TechInsights-Mediatek-RF-Product-Brief-homerecent.jpg?h=7f1b936f&itok=Ermn3Bm5)
联发科最新移动射频组件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时![在2020年,3D闪存将完全升级到100个多层堆栈](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/01042020_0.jpg?h=c3d0c5b5&itok=O8PGS3yh)
![使用OTP-NVM保护智能互联家庭](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/01062020.jpg?h=861a6b20&itok=Gktw6O8z)
使用OTP-NVM保护智能互联家庭
The market for piracy is huge and hackers have become increasingly sophisticated even when security is implemented in hardware. The race between the aggressors and protectors is a battle without end. Smart connected home devices are increasingly![PC技术趋势2020-DRAM和Flash](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/01042020.jpg?h=c3d0c5b5&itok=iVPJTav5)
PC技术趋势2020-DRAM和Flash
目前,有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る![苹果即将增加第三家OLED供应商](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12312019.jpg?h=abce51c1&itok=evhYJHT9)
![华为Mate 30 Pro 5G](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12302019.png?h=d1e4d821&itok=JeaNzbSy)
华为Mate 30 Pro 5G拆解:卖6399元整机,BOM成本仅2799元
据机构分析,4G版是华为首款没有美国零部件的智能手机产品,而5G版仍使用一些美国制造的零部件,比例是。。。![华为Mate30 Pro 5G深度拆解:来自日本的2000多个组件](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12262019.jpg?h=2d44e782&itok=YcSRNTt6)
华为Mate30 Pro 5G深度拆解:来自日本的2000多个组件
从BOM表上看,整机预估价格为395.71元,折合人民币不到2800元,其中主控芯片约占整机价格的51.9%。![高带宽内存的下一步是什么](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-12/Screen-Shot-2019-12-13-at-7.06.17-PM-1.png?h=92572004&itok=Cxw8a84q)
![首尔半导体专利拍卖分析显示,资产鱼龙混杂](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12122019-IAM.jpg?h=559c8e28&itok=HiCEB0Hk)
首尔半导体专利拍卖分析显示,资产鱼龙混杂
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近宣布,将拍卖两个专利包,一个在本月底,另一个在1月份,从而涉足专利市场的销售领域。![powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-12/Power_Integrations_Scores_OEM_Design-home.jpg?h=7f1b936f&itok=t91NwZ-W)
powerintegrations通过PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利
发布时间:2019年12月12日投稿作者:Sinjin Dixon Warren博士,消费者对更小尺寸和更高功率的需求,加上政府的效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输![东芝WD联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-01/12122019.jpg?h=a27b34e2&itok=GHaNlDSy)
![DRAM扩展挑战不断增长](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/memory1.png?h=3fe15634&itok=IQhy5oxF)
![彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/BBWUHRr.jpg?h=78b7a964&itok=q7oYIzOn)
彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。![麒麟990 5G核心数据曝光](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/15I4YSK4930-142M.png?h=5e8afbc5&itok=3PyrFNAr)
麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
最近,华为发布了新的5G手机,伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近,专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。![苹果U1-延迟芯片及其可能性](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/home-recent-U1.jpg?h=7f1b936f&itok=nJAh3gUx)
苹果U1-延迟芯片及其可能性
Posted: November 8, 2019 Contributing Authors: Stacy Wegner Figure 1: the Apple U1 UWB chip One of the most intriguing components included in the iPhone 11 is the mystery chip Apple simply labeled as ‘U1.’ TechInsights has been busily analyzing this![华为Mate 30 Pro 5GTeardown](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-11/home-recent_0.jpg?h=7f1b936f&itok=T5p4Tf11)
华为Mate 30 Pro 5GTeardown
介绍Kirin 990 5G发布时间:2019年11月7日贡献作者:Daniel Yang,Stacy Wegner Huawei Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机,于2019年9月19日在慕尼黑发布![网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/home-recent-webinar-11062019.jpg?h=7f1b936f&itok=Xms0x3Tp)
技巧网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et:Neil Macleod和Marty Bijman内部探测,波形分析,以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和![英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm+处理器分析](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/TechInsights--Intel-10-nm-Ice-Lake-home-recent_1.jpg?h=7f1b936f&itok=A7hDhfhV)
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔在消费类产品中发布了首款10nm第二代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这个![SiC-MOSFET技术发展回顾](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/SiC-History-Blog-Rev-2-home-recent.jpg?h=7f1b936f&itok=c-roCYvs)
SiC-MOSFET技术发展回顾
发布时间:2019年10月31日投稿作者:新津迪克森沃伦碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。碳化硅公司在1893年发现艾奇逊工艺后开始大规模生产![Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论:性能、电池和摄像头提升](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/A13_575px.jpg?h=3391440a&itok=UyxIl5dM)
Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论:性能、电池和摄像头提升
TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击,我们可以在我们方面确认一些假设。![Apple U1 UWB Chip](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/apple-iphone-11-td-5_0.jpg?h=827069f2&itok=B34sbwJV)
Apple U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
最近发布的苹果iphone11系列手机中最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个组件:苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果只表示该芯片可以实现定向功能![iPhone 11 Pro Max相机成本](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/iPhone%2011%20costing.jpg?h=115b2c34&itok=xJojpGGV)
TechInsights公司: iPhone 11 Pro Max Cameras Cost $73.5
TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分,价格为73.50美元。![e-mobility如何改变汽车市场](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/img_hp_auto.jpg?h=d9ed35c6&itok=UtBbHISY)
![英特尔冰湖深度剖析:跨越六大支柱的创新](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/2045405217_0.gif?h=2b6abd88&itok=nfoXgfnf)
电子政务——英特尔冰湖深度剖析:跨越六大支柱的创新
At this year's Taipei Computer Show, Intel introduced the 10th generation Core processor, which is the 10nm process Ice Lake processor.![SK hynix 96L 3D PUC NAND分析](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-skhynix-96l.jpg?itok=rIfWrIls)
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,SK-hynix目前占据NAND闪存市场份额的第五位,占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案,与SK海力士96L三维PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制![苹果1720充电器](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent_0.jpg?itok=mAEm8ikx)
内置iphone11promax附带的苹果1720充电器
发布时间:2019年9月27日供稿作者:Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安,或者9伏和2安![Apple iPhone 11 Pro Teardowns Look Encouraging for STMicro and Sony](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/apple-iphone-11-td-03.jpg?h=a49d782d&itok=txt_DWaf)
Apple iPhone 11 Pro Teardowns Look Encouraging for STMicro and Sony
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都在为苹果最新旗舰iphone提供四款芯片。许多其他历史上的iPhone供应商也出现在最新的拆分中。![iPhone 11 Pro Max版](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-events-.gif?h=7f1b936f&itok=O5n590sv)
苹果iPhone 11 Pro Max拆卸
发布时间:2019年9月23日-更新时间:2019年10月1日投稿作者:Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone,今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果有史以来的第一次活动![专利授权:专利作战计划](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/09232019.jpg?itok=zfSHj0w0)
![网络研讨会:准备许可证:使用工具扩展许可证计划](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-10/home-recent-preparing-to-license.jpg?h=ce3298d5&itok=YhzeqEkO)
网络研讨会:准备许可证:使用工具扩展许可证计划
最初提交时间:2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人:Martin Bijman Licensing是一种行之有效的专利组合货币化手段,但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会![创新技术:微米](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/2019-Q3-Micron-hp.jpg?itok=6fYNP3Nd)
微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程
发布日期:2019年9月17日,凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额,美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人![How Graphical Solutions Improve 3D NAND Effective Device Density](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/09162019.jpg?itok=2VfFLyWx)
How Graphical Solutions Improve 3D NAND Effective Device Density
在摩尔定律的推动下,存储器和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。![网络研讨会:电力半导体](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-08/home-webinar-09102019.jpg?h=7f1b936f&itok=gwwDvOns)
网络研讨会:电力半导体——市场概述和深入的SiC和GaN器件分析
上一次广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二,主持人:徐建春和新进迪克森沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。由于全球对![Mobile manufacturing: How much do companies earn with the high end?](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/09082019.jpg?itok=fca-xRar)
Mobile manufacturing: How much do companies earn with the high end?
这些年来,高端智能手机的价格不断上涨,成为普通人难以企及的设备。![佩洛顿IPO预告:全是炒作,没有肌肉](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-09032019.jpg?itok=Hm7E6etX)
佩洛顿IPO预告:全是炒作,没有肌肉
Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机,以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅,预计将在未来几个月的某个时候上市。![这是法布里卡洛的三重酒庄](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-09022019-1.jpg?itok=nlad3bFE)
这是法布里卡洛的三重酒庄
UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO,Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos,Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las![高端手机的售价几乎是制造成本的三倍](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-09022019.jpg?itok=R4bSRoax)
高端手机的售价几乎是制造成本的三倍
A mobile phone is sold almost three times more expensive than it costs to manufacture it, taking into account the cost of all the components that make up these devices, from the battery or camera to the operating system that allows applications to![Tariffs on Chinese imports start on Sunday. News 8 looks at what they will cost you](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-08312019-1.jpg?itok=rDDh5awQ)
Tariffs on Chinese imports start on Sunday. News 8 looks at what they will cost you
周日将是第一轮关税。到年底,政府几乎每月都计划对不同的商品征收额外关税。![为什么我老是写传感器上的洞](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-09/home-recent-news-08312019.jpg?itok=YFiGA_HX)
![高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-08/home-recent-Deca.jpg?itok=x_m-TPHB)
高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP
发布日期:2019年8月29日,WLP市场的粉丝预计将以稳定的速度增长;从2018年的29亿美元增长到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。最近的贡献者之一,这个市场是德卡技术,其M系列扇出晶圆级封装![AC适配器中的GaN,SIC和SI Technologies](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-08/home-recent-ac-adapters-082019.jpg?h=7f1b936f&itok=JoCdAQZf)
AC适配器中的GaN,SIC和SI Technologies
发布时间:2019年8月14日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD介绍AC适配器是一个不断提醒的是,我们所致爱情的移动设备并不像我们想思考的那样移动。每个移动设备![华为伴侣20 x拆半](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-08/HuaweiMate20XTeardown-01-Back_0.jpg?itok=eT_kzAhU)
Unexpected Design Wins in Huawei Mate 20 X (5G) Teardown
2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights在4月份发布了三星Galaxy S10 5G teardown的博客,这是韩国全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星![Part 4: Non-Bayer CFA, Phase Detection Autofocus (PDAF)](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/blog-series-is-pt4.jpg?itok=Boxi9e9o)
Part 4: Non-Bayer CFA, Phase Detection Autofocus (PDAF)
4-Part Blog Series: The state of the art of smartphone imagers Part 4: Non-Bayer CFA, Phase Detection Autofocus (PDAF) Posted: July 30, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ paper for the International Image![第3部分:背照有源硅厚度,深沟隔离(DTI)](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/blog-series-is-pt3.jpg?itok=qzw0eaq0)
第3部分:背照有源硅厚度,深沟隔离(DTI)
4-Part Blog Series: The state of the art of smartphone imagers Part 3: Back-Illuminated Active Si Thickness, Deep Trench Isolation (DTI) Posted: July 23, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ paper for the![Velodyne LiDAR Puck Teardown](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/lidar-teardown-hp.jpg?itok=WuoMMnQF)
Velodyne LiDAR Puck Teardown
发布日期:2019年7月22日根据国际清算银行的研究,2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一![第2部分:像素缩放和缩放使能器](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/blog-series-is-pt2.jpg?itok=iXlnu4UN)
第2部分:像素缩放和缩放使能器
分为4部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第2部分:像素缩放和缩放使能器发布日期:2019年7月16日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文![AC Adapters: GaN, SiC or Si?](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/home-recent-news-07162019.jpg?itok=W7MbAUHh)
AC Adapters: GaN, SiC or Si?
TechInsights对三种关键产品的分析表明,使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造出高效、高功率、紧凑的交流适配器。![第1部分:芯片堆叠和芯片间互连](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-07/blog-series-is-pt1.jpg?itok=oxsaMYOD)
第1部分:芯片堆叠和芯片间互连
分四部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第1部分:芯片堆叠和芯片间互连发布时间:2019年7月9日投稿作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像演示![Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-06/Ambiq-Micro-Apollo-3-Blue-Ultra-Low-Power-MCU_0.jpg?itok=aLbyzih_)
Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU
发布日期:2019年6月11日Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU市场人满为患,竞争激烈,全球半导体公司在该技术领域的研发投入不断增加;预计2019年该市场将达到约200亿美元![三星LPDDR4X 17 NM 1Y](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-06/Samsung%20LPDDR4X%2017%20nm%201y.png?itok=6vr3Icz3)
1y DDR4 DRAM from Samsung, SK hynix and Micron
发布日期:2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4三大DRAM制造商(三星、SK hynix和微米)在2017年和2018年推出1x,达到了20纳米以下。一个新的里程碑是![索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位?](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-06/f918db1bd213e9d809d3e42954bb2a7f.jpg?itok=pXcECFaL)
![高通公司QTM052毫米波天线模块](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/qtm052%20pic_0.png?h=418a19c4&itok=YB5mYHK6)
高通公司QTM052毫米波天线模块
发布时间:2019年5月31日,高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端,“制造不可能的,可能”。有很多挑战![NAND技术:打开大门](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/home-recent-news-05132019.jpg?itok=Yh_0Yowk)
NAND技术:打开大门
In the $60bn NAND tech market, patent landscape analysis can give companies the edge, as Martin Bijman and Trevor Izsak of TechInsights explain.![识别和追查专利侵权者:利用技术证据建立你的主张活动](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/home-recent-events-Identifying-and-Pursuing-Patent-Infringers_0.jpg?itok=7spWlTUv)
Webinar: Identifying and Pursuing Patent Infringers - Using Technical Evidence to Build Your Assertion campaign
在其核心,主张运动依赖于使用证据(EoU),以证明存在正在进行的侵权行为。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有那么有价值了。相反地,当存在出口创汇时,专利组合的价值更大。![电动汽车获得牵引力,但仍然存在挑战](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-news-04232019.jpg?itok=AGG2n4vy)
电动汽车获得牵引力,但仍然存在挑战
(Semiconductor Engineering) Battery-powered electric vehicles are expected to reach a milestone in terms of shipments in 2019, but the technology faces several significant hurdles to gain wider adoption in the market.![TechInsights IEDM18的内存技术更新](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/TechInsights-gives-memory-update-at-IEDM18-b-1_0.jpg?itok=5w-pzULl)
TechInsights IEDM18的内存技术更新
发布时间:2019年4月11日投稿作者:迪克·詹姆斯,赵正东去年周日晚上在IEDM,TechInsights举行了一个招待会,Arabinda Das和赵正东发表了演讲,吸引了一屋子与会者![9X层3D NAND分析](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/banner-9XL_0.jpg?itok=VyfhJ4EC)
9X层3D NAND分析
发布日期:2019年4月10日TechInsights对三星、东芝和Intel/Micron TechInsights解决方案的分析已经开始,这些备受期待的9XL 3D NAND解决方案包括:三星92L 3D V-NAND和东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L![三星Galaxy S10 5G拆卸](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/samsung-galaxy-s10-5G-1_0.jpg?itok=PbnzuSN6)
三星Galaxy S10 5G拆卸
发布时间:2019年4月9日投稿作者:Daniel Yang&Stacy Wegner It's here。在我们的实验室里。。。上周发生了两件重大的5G事件:Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络,而在地球的另一边,三星则推出了全球5G网络![分析移动射频前端集成的创新](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/mobile-rf-ip-blog-2_0.jpg?itok=-sAgm-2R)
![High-Density Fan-Out Package Technologies – Examination and Comparison](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-events-High-Density-Fan-Out-Package--Technologies_2.jpg?itok=4g3D-XqY)
Webinar: High-Density Fan-Out Package Technologies – Examination and Comparison
最初呈现时间:2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持:Michel Roy低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽度功能的限制,这![3D NAND计量挑战与日俱增](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-news-04092019.jpg?itok=44H4whix)
![自主汽车正在推动创新](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-recent-03292019.jpg?itok=jXfd9xNd)
![Siemens patent filings climb, but quality over quantity is the name of the game](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-recent-news-03252019.jpg?itok=dtjvj1DT)
Siemens patent filings climb, but quality over quantity is the name of the game
In 2018 Siemens leapfrogged Huawei to become the number one filer at the EPO, a spot that it has not occupied since 2011. It has invested ...![Samsung Galaxy S10+ Teardown](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-recent-samsung-galaxy-10plus.jpg?itok=pjk1bQMR)
Samsung Galaxy S10+ Teardown
发布时间:2019年3月1日投稿作者:Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+!TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS,并已投入使用![The Mobile Radio Frequency Landscape](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-The-Mobile-Radio-Frequency-Landscape_2.jpg?itok=pubVXfsx)
Webinar: The Mobile Radio Frequency Landscape
Originally Presented: February 27, 2019 / 3:00pm to 4:00pm ET Hosted By: John Sullivan A Patent and Technology Perspective We estimate the mobile Radio Frequency (RF) market to be worth approximately $19B. Mobile RF innovation aims to improve![联想将新款Snapdragon推向市场](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/LenovoZ5ProGT-Thumb.jpg?itok=7YSjOonj)
联想将新款Snapdragon推向市场
发帖时间:2019年2月20日投稿作者:Stacy Wegner和Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间?可能超过32秒,但据报道,32秒是联想希望销售的时间![纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-02/RAVPower-Thumb_1.jpg?itok=EbPgUwRJ)
纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD图1 - RavPower RP-PC104 USB-C充电器650 V镓氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)可能至![Tesla poised to apply Maxwell’s dry electrode innovation to battery cell fabrication](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-02/Tesla-Maxwell-Thumb.jpg?itok=pi0dAMqG)
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造
发布时间:2019年2月7日投稿作者:Marty Bijman和Jim Hines图1-特斯拉的投资组合,包括麦克斯韦和SolarCity收购图2-特斯拉投资组合景观,显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和![小贴士-寻找技术使用的证据:好的,坏的,和丑陋的](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Finding-Evidence-of-Use-in-Technology_0.jpg?itok=6i-Hs4H0)
网络研讨会:寻找技术使用的证据-好的,坏的,和丑陋的
最初呈现:2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持:Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据(EOU)。在这样做时,我们大大发展了我们对专利可以的理解![小贴士-利用技术证据加强专利](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Using-Technical-Evidence-to-Strengthen-Patents_0.jpg?itok=pupNUBXV)
网络研讨会:利用技术证据加强专利
最初提交时间:2018年10月23日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人:Mary Lupul专利强化是一个术语,我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法,以雷竞技会黑钱吗最大限度地发挥专利一旦生效的效用![优化专利起诉,实现更强大、更有价值的专利](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Optimizing-Patent-Prosecution-to-Achieve-Stronger%2C-More-Valuable-Patents_0.jpg?itok=TMpglKmc)
网络研讨会:优化专利起诉以实现更强大、更有价值的专利
最初提交时间:2018年10月4日/12:00 pm-1:00 pm EDT主办人:Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-雷竞技会黑钱吗![Comparing leading STBs, Streaming Devices, and Smart TVs - A design and BoM perspective](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Comparing-leading-STBs_1.jpg?itok=xRaJZqYy)
网络研讨会:比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM视角
最初呈现时间:2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00,主持人:Stacy Wegner,有一个重要的跳线切割趋势,关于运营商如何反应和修改他们的产品,以留住受流媒体诱惑的订户,人们已经说了很多![汽车专利:所有者、技术和调查](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Automotive-Patents_0.jpg?itok=RBqeLi1c)
汽车专利:所有者、技术和调查
最初呈现时间:2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人:Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动商业模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来![https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-recent-news-0620218_1.jpg?itok=cgKbgoHM)
![英特尔10纳米逻辑过程分析(Cannon Lake)](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-2018-intel-10nm-logic.jpg?itok=bSV1NIV4)
英特尔10纳米逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点:逻辑晶体管![SK hynix 72L 3D NAND分析](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-skhynix-72l-nand-2018.jpg?itok=0ewE7Gty)
SK hynix 72L 3D NAND分析
Posted: May 31, 2018 SK hynix 72L 3D NAND Analysis SK hynix claims to have created the industry’s first-ever 72-layer 256Gb 3D NAND flash. This innovation has a block size 50% larger compared to 48-layer 3D TLC chips, it has a lower programming time![小贴士-在具有挑战性的产品领域调查专利技术](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Black-Box-Reveal_1.jpg?itok=wFGrYFVe)
Webinar: Black Box Reveal - Investigating Patented Technology in Challenging Product Areas
最初呈现时间:2018年5月3日/美国东部时间下午3:15至4:00主持人:Martin Bijman“黑匣子揭秘”是我们用来指“硬东西”的术语——由于某种原因,难以分析使用证据的技术。这些可以![优步的专利前景如何?](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-03/home-uber-patent-2018.jpg?itok=_oO5Fpla)
优步的专利前景如何?
发布时间:2018年2月27日供稿作者:Marty Bijman最近,IAM的Timothy Au发布了一篇博客,介绍了Uber的投资组合。该博客引用了Uber的投资组合构成,并提供了过去5年中他们的IP事件的历史记录![专利组合在2018年及以后的公司的关键考虑因素](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Patent-Portfolio-Monetization-Key-Considerations-for-Companies-in-2018-and-Beyond_0.jpg?itok=80UzdrkL)
网络研讨会:专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素
Originally Presented: February 20, 2018 / 3:00 pm to 5:00 pm ET Hosted By: Martin Bijman & George Pappas Patent strengthening is the term that refers to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution –![从技术角度看软件专利的价值释放](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-04/home-recent-webinars-Unlocking-the-Value-in-Software-Patents---a-Technical-Perspective_0.jpg?itok=7vTT2Bqr)
Webinar: Unlocking the Value in Software Patents - a Technical Perspective
最初提交时间:2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm作者:Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以而且仍然具有重要价值。如果你的投资组合包括软件![2019冠状病毒疾病](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2020-03/home-recent-covid19.png?h=7f1b936f&itok=yQFIFKE1)
![TechInsights的职业生涯](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/careers-post_7.jpg?h=ce3298d5&itok=E8YrFAe7)
![TechInsights的职业生涯](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/careers-post.jpg?h=ce3298d5&itok=3HS2b0aX)
Job Vacancy: Software Developer
我们目前正在寻找一个完整的堆栈软件开发人员加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队之一。你对解决复杂有趣的问题有热情吗?你每天都努力学习新东西吗?你…吗![TechInsights的职业生涯](http://www.ezgong.com/sites/default/files/styles/teaser/public/2019-05/careers-post_5.jpg?h=ce3298d5&itok=L3b1ghZb)