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4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image Sensors Workshop (IISW) 2019 TechInsights had the

发布时间：2019年6月11日Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU的MCU市场拥挤和竞争，与半导体公司在全球增加在这一技术领域的R＆d支出;该市场预计2019年将达到〜$ 20B USD这持续增长的需要茎

发表于：2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E的8Gb DDR4顶部3的DRAM制造商（三星，SK海力士，与美光）达到亚20nm在2017年和2018年引进1X的。一个新的里程碑与引进1Y的由三星所达成

不久前，元大Research发布的全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。

发表于：2019年5月31日的高通QTM052毫米波天线模块高通权利要求已通过将毫米波技术引入移动RF前端的小，高度集成的模块中的“所作的不可能的，可能的”。有与使用毫米波元件部分的相关许多挑战，因为

在$ 600亿美元的NAND技术市场，专利态势分析，可以给企业的优势，马丁Bijman和TechInsights的特雷弗Izsak解释。

在它的心脏，断言活动依赖于使用（EOU）的证据，以证明持续侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合涵盖了技术，然后你的专利是不是有价值。相反，当有EOU专利组合的价值更大。

（半导体工程）电池为动力的电动汽车有望在2019年达到出货量的里程碑，但该技术面临一些显著的障碍，在市场上获得更广泛的应用。

发布时间：2019年4月11日投稿作者：迪克·詹姆斯，贞洞崔在周日晚上在IEDM去年，TechInsights的举行招待会，其中Arabinda DAS和贞洞崔作了发言，吸引了与会者的屋子。Arabinda是第一了，给了“10谈话

TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析，其中包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L 3D FG/PUC NAND Flash

发布时间：2019年4月9日投稿作者：丹尼尔扬和斯泰西·威格纳它在这里。这是在我们的实验室......两大5G事件发生在上周：Verizon公司推出了他们的5G网络在芝加哥，并在地球的另一边，三星推出了全球首款5G手机在韩国 - 三星

发布时间：2019年4月9，3G和4G早期智能手机的移动RF前端架构相对简单，可以由分立元件来构建。今天的移动无线电频率（RF）前端已经变得更加复杂，以支持演进LTE标准。智能手机需要