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网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较

2021年3月3日东部时间下午2点图像传感器技术网络研讨会：选定的成像仪和传感器趋势及比较注册观看：2021年3月3日东部时间下午2点本网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要素中选定的内容

03 3月

激光雷达101–固态和机械激光雷达

对于激光雷达制造商来说，2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)

19 2月

采用EUV光刻的三星12Gb D1z LPDDR5

经过几个月的等待，我们终于看到了三星电子在D1z DRAM上应用的极紫外(EUV)光刻技术

17 2月

Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory TechStream Blog

2021年2月4日Choe Jeongdong博士三星D1z LPDDR5 DRAM带EUV光刻（EUVL）终于成功了！经过数月的等待，我们看到三星电子将极紫外（EUV）光刻技术应用于D1z DRAM的大规模生产

05 2月

网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做准备

演讲人：Stephen Russell&TechInsights Power Subscription为电子汽车（EV）革命做好准备最先进的电力设备全球绿色能源的发展正在加速。十年前，电动汽车（EV）是一种

03 2月

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场

随着Snapdragon 888的发布，高通发现自己在与其他5纳米产品竞争

03 2月

三星Galaxy S21–竞争对手的5纳米解决方案，新设计的胜利，以及带有1z EUV的LPDDR5？

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?从发布公告来看，三星Galaxy S21旗舰手机似乎有点

02 2月

三星1.08亿像素图像传感器概述-图像传感器TechStream博客

2019年，三星推出了首款用于移动应用的1.08亿像素图像传感器——采用ISOCELL Plus®技术的S5KHMX。我们首先确认了它在后(宽)凸轮的用途

02 2月

techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客

TechInsights最近完成了对意法半导体masterergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统芯片

02 2月

英特尔显示早期的庞特维奇奥部分-逻辑技术流博客

2021年2月1日迪克·詹姆斯·因特尔（Dick James Intel）展示了早期的庞特·维奇奥（Ponte Vecchio）部分。偶尔，我们会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西，并将其发布为“万一你错过了”（ICYMI）博客。在本例中，这是英特尔公司的Twitter帖子

01 2月

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展，这使得反向工程成为一个至关重要的过程raybet正规么

27 1月

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机

苹果的激光雷达相机首次出现在2020年的iPad Pro上;不出所料，我们在10月份的iPhone 12 Pro上看到了同样的部件。行业

19 1月

HiSilicon迈向天线到调制解调器的解决方案-移动RF TechStream博客

HiSilicon为华为手机提供射频收发器和移动SoC，但RF前端传统上来自通常的前端

12 1月

英特尔发布第二代3D XPoint内存，在IEDM - Memory TechStream博客上讨论

12月16日，英特尔举行了“记忆与存储时刻”(Memory & Storage Moment)，宣布了五款新的内存和存储产品;两个Optane™ssd，一个用于数据中心，另一个用于数据中心

28 12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客

每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的，沟槽的，JFET等，没有主导设计贯穿始终

21 12月

苹果M1的分析正在进行——还有，热成像？

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet正规么迪克经常为

21 12月

网络研讨会:半导体知识产权在汽车供应链中的增值

在汽车供应链中半导体知识产权的增值今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是拥有娱乐系统、最先进的通信能力和尖端技术的热点

17 12月

两个新的Apple soc，两个市场活动:Apple A14和M1

可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管

16 12月

拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入研究用于光探测和测距技术的主要组件。在Electronics360发布。

14 12月

网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接

09 12月

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND闪存已进入白热化阶段。不久前，存储供应商仍在“在闪存的高平台上看到风景”，共有128层。

09 12月

无线充电加速-拆TechStream博客

Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品

08 12月

网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上，Cho Jeongdong博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势

02 12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持，他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解

10 11月

在STMicroelectronics masterergan1集成GAN高电压半桥

内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师，拥有20多年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个

03 11月

微加载及其对器件性能的影响

如何使用SEMulator3D来研究先进DRAM过程中的微加载和制造可变性，该过程呈现出一个摆动的AA轮廓。

02 11月

网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程

2018年，存储产品制造商三星、海力士、东芝和美光推出了64或72层3D-NAND设备，并进军1x代DRAM设备。本课程将

28 10月

十月苹果：苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客

Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品

26 10月

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史，即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会，也是熬过最后的

21 10月

新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

15 10月

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器TechStream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。三星

11 10月

Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C充电器

氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年里，TechInsights从Navitas和Power公司找到了GaN技术

08 10月

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

08 10月

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少走的路——功率半导体TechStream博客

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师，拥有20多年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个

08 10月

雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存技术流博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

25 9月

混合键合从图像传感器扩展到逻辑，内存-图像传感器，逻辑和内存TechStream博客

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。raybet正规么迪克经常为

25 9月

网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离

随着5G技术的引入，移动射频领域的竞争变得更加激烈，相关创新旨在解决不同的问题

23 9月

DRAM、3D NAND面临新挑战

半导体工程——各种各样的记忆和商业前景在地图上随处可见，有时是字面上的，前面有很多困惑。

21 9月

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)

SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备

14 9月

在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部

激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅)，但它们正在被新一代固态激光雷达所取代

11 9月

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

2018年，英特尔推出了以10纳米微处理器为主导的finFET晶体管为特色的新一代逻辑产品，随后是台积电和三星

26 8月

三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队

12 8月

60年的半导体产业及其不断变化的专利战略

贡献者：Arabinda Das今天半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在其60年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了各种型号，如集成设备

04 8月

雪佛兰Bolt动力系统综述

电动汽车(EV)可能是汽车市场的一项颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力

09 7月

记忆过程网络研讨会:3D NAND字线垫(WLP)

3D NAND，或称垂直NAND，由于其更高的密度和更低的成本，一直是固态硬盘(SSD)流行的驱动力，这要归功于创新和持续发展

24 小君

英特尔的10nm节点:过去，现在和未来-第2部分

有人说，在2017年2月至2018年1月的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此不成熟，以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下，一个SKU和有限的可用性说明了一切。

17 小君

苹果电脑:即将向ARM芯片转型

这是一次世界开发者大会在加州圣何塞召开的一次重要会议

11 小君

回顾开创性的APA Optics GaN HEMT专利

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着该行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于较低

05 小君

松下在专利货币化方面的专长从未像现在这样重要

与许多其他企业一样，由于新冠疫情，这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力，但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种可取之处

05 小君

随需应变网络研讨会:GaN的功率器件生态系统和IP景观综述

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件主导了该行业，传统的硅MOSFET晶体管被使用

27 五月

有效的NAND专利调查指南

由于波形和协议测试对于调查存储技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的专利组合，以确定它们有何不同

21 五月

解开YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

让我们来看看YMTC的第二代3D-NAND技术，该技术使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接，而不是并排连接。首次发表于《半导体文摘》。

08 五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程

碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管与传统的硅基器件相比有几个优势，包括

05 五月

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践

4月29日- 12:00-1:30(美国东部时间)-由知识集团主办的在线研讨会“专利组合管理:2020年有效战略和最佳实践”。主要主题包括:专利组合管理趋势与发展、专利管理的基本要素

29 4月

选择正确的专利软件以获得更好的结果

市场上从未出现过如此多的IP工具和技术助手，但你如何决定哪些工具能帮助你的业务?TechInsights的Martin Bijman解释道。

29 4月

高通骁龙SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署

27 4月

苹果A12Z仿生系统芯片

苹果A12Z仿生SoC仅仅是重新命名的A12X，并启用了GPU内核吗?当我们第一次在实验室里拿到苹果iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时，视觉上没有

15 4月

techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程

三星电子去年表示，在Exynos 9825的7LPP工艺中引入了EUV技术。通过对零件的分析，我们发现9825的7LPP工艺与Exynos 9820的8LPP工艺相差不大。现在,我们

18 3月

公司是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的企业

techhinsights最终在中国武汉找到了由长江记忆技术有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND器件。有了这个装置，YMTC

12 3月

三星Galaxy S20 Ultra 5G摄像头拆除

祝贺三星团队不仅提供了良好规格的相机系统，而且是第一个市场0.7µm一代像素!2019年9月宣布的GH1堆叠成像仪已经上市

04 3月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析

现在是techhinsights实验室特别忙碌的时候。就在几天前，我们开始拆卸各种型号的小米Mi 10旗舰系列——世界上第一款高通骁龙865

04 3月

最近三星移动射频组件分析

香农5800 55M5800A01随着行业扩大5G的使用，三星在移动通信技术领域不断创新，包括射频收发器和mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03 3月

小米Mi 10拆卸分析

在这里，我们等待着三星Galaxy S20的发布，这样我们就可以看到高通骁龙865移动平台，伴随着小米在2月13日宣布的小米10 -也基于骁龙865 -将是

19 2月

如果苹果受到冠状病毒的影响，其供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称，受新冠肺炎疫情影响，本季度可能达不到销售目标，这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。

18 2月

联发科最新移动射频组件及分析

移动射频架构的复杂性不断增加，以支持多种标准，而且我们几乎在每一款新手机发布中都发现了新的移动射频组件。撰写本文时

15 1月

到2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层?正如摩天大楼不可能无限期地堆起来一样，3D闪存的层数也是有限的。

08 1月

通过OTP NVM确保智能连接家庭

盗版市场是巨大的，黑客也变得越来越老练，即使在硬件上实现了安全。侵略者和保护者之间的竞赛是一场永无止境的战争。智能连接的家庭设备越来越多

06 1月

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。

04 1月

苹果即将增加第三家OLED供应商

这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。

31 12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机销售6399元，BOM成本仅2799元

据机构分析，4G版是华为第一款没有美国部件的智能手机产品，而5G版仍然使用一些美国制造的部件，比例是。。。

30. 12月

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:2000多个日本元器件

从BOM表来看，整机预估价格为395.71美元，折合不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。

26 12月

成像+传感年终亮点

三星、华为和苹果继续推动成像芯片领域的发展

17 12月

高带宽内存的下一步是什么

打破记忆墙的不同方法。

17 12月

对首尔半导体专利拍卖的分析显示出了混合资产

首尔半导体最近宣布，将在本月末和明年1月拍卖两个专利包，开始涉足专利市场。

12 12月

Power integration凭借他们的PowiGaN技术赢得OEM设计分数

发布日期：2019年12月12日投稿作者：Sinjin Dixon Warren博士，消费者对更小外形和更高功率的需求，加上政府的效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输

12 12月

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。

12 12月

开发一个成功的许可程序

TechInsights的知识产权产品总监Martin Bijman首次发表在《专利律师》杂志上，他解释了正式化的主张程序如何使权利持有人受益。

25 11月

DRAM规模挑战增长

更多的节点和替代存储器正在研究中，但时间表仍不明朗。

21 11月

桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图

10月31日，TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。

18 11月

麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管

最近，华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近，专业芯片研究机构TechInsights拆除了商用5G集成SoC芯片。

12 11月

苹果U1 -芯片的分层及其可能性

iPhone 11中最令人感兴趣的部件之一是苹果公司(Apple)简单命名为“U1”的神秘芯片。TechInsights一直在忙着分析这个问题

08 11月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸

华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机的最新款，于2019年9月19日在慕尼黑发布

07 11月

研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术

内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展，使SSD市场进入了一个竞争激烈的时期

06 11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这

31 10月

SiC MOSFET技术的发展回顾

碳化硅(SiC)是一种广泛应用的工业材料。1893年，随着艾奇逊工艺的发现，碳化硅公司开始大规模生产碳化硅

31 10月

苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

techhinsights现在已经正式发布了新款苹果A13的致命一击，我们可以证实我们这边的一些假设。

27 10月

苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析

在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中，有一个最有趣的组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止，苹果公司只表示该芯片具有定向功能

24 10月

techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元

techhinsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max部件的估计。相机似乎是最昂贵的部分，售价为73.5美元。

09 10月

电动汽车是如何改变汽车行业的

我们将与techhinsights的一些行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起分析市场，并关注不同方面。

07 10月

电子政务:英特尔冰湖深度分析:六大支柱的创新

在今年的台北国际电脑展上，英特尔推出了第10代酷睿处理器，即10nm制程的冰湖处理器。

07 10月

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

目前，SK海力士的NAND闪存市场占有率为10.3%，居世界第5位。他们是最新发布的9x层NAND解决方案，其中包括SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D PUC开发

27 9月

内置苹果1720充电器的iPhone 11 Pro Max

iPhone 11 Pro Max配备了苹果1720 18 W USB-C电源传输充电器。本设备额定输出电压为5v + 3a或9v + 2a。跟进我们最近的博客

27 9月

techhinsights分析iPhone 11摄像头

techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中有一些关于其摄像头的信息:

26 9月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中，其他许多iPhone的老供应商也出现了。

26 9月

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸

我们总是很高兴看到新的苹果iPhone，今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果公司的首次活动

23 9月

专利许可：专利作战计划

成功的、高回报的专利许可项目需要规划。TechInsights的彼得·汉施克(Peter Hanschke)为我们提供了正确的指导。

23 9月

网络研讨会:许可准备:使用工具扩展许可程序

专利许可是一种经过验证的、真实的将专利组合货币化的方法，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会

19 9月

概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程

美光2018年营收为304亿美元，NAND闪存市场份额为16.5%，DRAM市场份额为23%，是存储和存储技术领域的最大参与者之一。对于那些想要支持他们产品的人

17 9月

图形解决方案如何提高3D NAND有效器件密度

在摩尔定律的驱动下，内存和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。

16 9月

网络研讨会:功率半导体市场概述及碳化硅和氮化镓器件分析

预计到2025年底，功率半导体市场规模将达到320亿美元。受全球需求增长的推动

10 9月

锂，科技的白金

这种矿物的价格暴跌，但电池继续消耗着这个白色的国王。

10 9月

移动制造业:企业在高端领域赚多少钱?

多年来，高端智能手机的价格一直在上涨，已成为普通人难以企及的设备。

08 9月

Peloton IPO预告:全是炒作，没有实力

Peloton是一家生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的公司，还提供针对使用这些设备的用户的流媒体订阅课程。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。

03 9月

一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店

一个teléfono móvil se se se casi tveces más caro de la fabricarlo，我们可以为这些组成部分支付成本，我们可以为batería，我们可以为cámara我们可以为这些功能提供操作

02 9月

一款高端手机的售价几乎是其生产成本的三倍

考虑到构成这些设备的所有组件的成本，从电池或摄像头到允许应用程序运行的操作系统，一部手机的售价几乎是其生产成本的三倍

02 9月

对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8会告诉你他们会花多少钱

周日将是第一轮关税。政府计划对不同商品征收额外关税，一直持续到年底。

31 8月

为什么我一直在写传感器上的洞

DPReview对富士GFX 100中画幅相机的评测显示了使用死像素的后果，这些死像素的空间被用于相位检测自动对焦(PDAF)模块

31 8月

Deca Technologies风扇在高通PM8150 WLP

WLP的粉丝市场预计将以稳定速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元，复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这个市场最近的贡献者之一，它的m系列扇形晶圆级封装

29 8月

AC适配器中的GaN, SiC和Si技术

AC适配器不断提醒我们，我们所喜爱的移动设备并不像我们想的那样具有移动性。每一个移动设备

14 8月

华为Mate 20 X (5G)拆解出人意料

2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。今年4月，techhinsights在博客上发表了世界第一款5G手机“盖乐世S10 5G”被拆除的消息。Galaxy S10 5G SM-G977N是基于三星电子的产品

02 8月

第4部分:非拜耳CFA，相位检测自动对焦(PDAF)

4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 4: Non-Bayer CFA, Phase Detection Autofocus (PDAF

30. 7月

第3部分:背照有源硅厚度，深沟槽隔离(DTI)

4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imaging Part 3: back - lit Active Si Thickness, Deep Trench Isolation (DTI

23 7月

Velodyne激光雷达Puck拆卸

根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域竞争最激烈的领域之一

22 7月

第2部分:像素缩放和缩放使能器

4部分博客系列：智能手机成像器的最新技术第2部分：像素缩放和缩放使能器发布日期：2019年7月16日投稿人：Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文

16 7月

交流适配器:GaN, SiC或Si?

根据TechInsights对三种关键产品的分析，可以使用SiC、GaN和Si超级结器件构建高效、紧凑的交流适配器。

16 7月

第1部分:芯片堆叠和芯片对芯片互连

4-Part Blog Series: The art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect

09 7月

Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU

MCU市场竞争激烈，全球半导体公司都在增加这一技术领域的研发支出;该市场预计在2019年将达到约200亿美元

10 小君

三星、SK海力士、美光半导体1y DDR4 DRAM

三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是

05 小君

索尼在图像传感器市场的霸主地位还能维持多久?

不久前，元大研究发布了全球CIS (CMOS图像传感器)市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。

05 小君

Qualcomm QTM052 mmWave天线模块

高通声称，通过在一个小型、高度集成的模块中将mmWave技术集成到移动射频前端，“使不可能变为可能”。有很多挑战

31 五月

NAND技术:打开大门

正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)解释的那样，在规模达600亿美元的NAND科技市场，专利前景分析可以给企业带来优势。

13 五月

网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动

主张运动的核心是依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有价值。相反，当有EoU时，专利组合的价值更大。

02 五月

电动汽车获得发展，但仍面临挑战

预计到2019年，电池驱动的电动汽车的出货量将达到一个里程碑，但该技术要想在市场上得到更广泛的采用，还面临一些重大障碍。

22 4月

TechInsights内存技术从IEDM18升级

去年，在IEDM的周日晚上，TechInsights举办了一场招待会，Arabinda Das和Jeongdong Choe在会上发表了演讲，吸引了一屋子的与会者

11 4月

9X层3D NAND分析

TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析，包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10 4月

三星Galaxy S10 5G拆卸

作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里……上周发生了两件重要的5G事件:Verizon在芝加哥发布了他们的5G网络，而在地球的另一边，三星发布了全球网络

09 4月

分析移动射频前端集成的创新

3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以由离散组件构建。移动射频(RF)前端今天已经变得更加复杂的支持

09 4月

网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较

最初呈现时间：2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持：米歇尔·罗伊低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数的限制和行空间/行宽度的能力，此

09 4月

3D NAND计量技术面临的挑战与日俱增

(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后，随着层数的增加，计量方面的挑战也随之增加

09 4月

自动驾驶汽车正在推动创新

自动驾驶汽车的进步在雷达、激光雷达和信号处理等多个技术领域产生了涟漪效应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。

29 3月

西门子的专利申请量在攀升，但质量重于数量才是关键

2018年，西门子超越华为，成为EPO申请最多的公司，这是自2011年以来从未有过的。它投资了……

25 3月

三星Galaxy S10+拆卸

我们提前拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS，它已经进入市场

01 3月

网络研讨会:移动无线电频率的前景

我们估计移动射频(RF)市场价值约为190亿美元。移动射频创新旨在改进

27 2月

联想推出全新骁龙

联想Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间?可能会超过32秒，但据报道，32秒正是联想的预期销售时间

20. 2月

Navitas RAVPower RP-PC104-W氮化镓45w USB C功率输送充电器

图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用之一可能会

07 2月

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

图1 -特斯拉的投资组合，包括收购Maxwell和SolarCity

07 2月

网络研讨会:发现在技术中使用的证据-好的，坏的和丑陋的

TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中，我们极大地发展了对专利的理解

12 12月

网络研讨会:利用技术证据强化专利

专利强化是一个术语，我们用它来描述在起诉期间可以应用的不同方法，既可以最大限度地提高专利的实用性雷竞技会黑钱吗

23 10月

网络研讨会:优化专利起诉，实现更强、更有价值的专利

专利强化是一个术语，指的是在起诉过程中从专利中实现最大价值潜力的过程雷竞技会黑钱吗

04 10月

网络研讨会:比较领先的机顶盒，流媒体设备和智能电视-设计和BoM的观点

最初呈现时间：2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00，主持人：Stacy Wegner具有显著的断线趋势，关于运营商如何应对和修改其产品以留住受流媒体诱惑的订户，人们已经谈论了很多

18 9月

汽车专利:车主、技术和EOU调查

汽车行业正面临新的市场进入者、新兴的移动业务模式和消费者对汽车拥有态度的变化所带来的颠覆。的未来

11 7月

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利强化创造更好的应用雷竞技会黑钱吗

雷竞技会黑钱吗专利强化是我们用来指在专利被授予之前的诉讼过程中，从专利中获得最大价值潜力的过程。

20. 小君

英特尔10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)

TechInsights发现了期待已久的佳能湖(Cannon Lake)——英特尔i3-8121U CPU内部的10nm逻辑过程，用于联想的IdeaPad330。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管

12 小君

SK海力士72L 3D NAND分析

SK海力士(SK hynix)近日宣布，已创造出业界首个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，该创新的块尺寸增加了50%，编程时间更短

31 五月

网络研讨会:黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域研究专利技术

“黑匣子揭示”是我们用来指代“硬材料”的术语，即由于某种原因而难以分析出其使用证据的技术。这些都可以

03 五月

优步的专利版图是什么样的?

最近，IAM的Timothy Au发表了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客引用了优步的组合结构，并提供了过去5年优步IP事件的编年史

27 2月

网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的关键考虑

专利强化是一个术语，指的是在诉讼过程中从专利中获得最大价值潜力的过程雷竞技会黑钱吗

20. 2月

网络研讨会:从技术角度解读软件专利的价值

Alice已经对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然具有重要的价值。如果你的作品集包括软件

01 2月

新型冠状病毒肺炎

最近几周，我们一直在密切监测COVID-19的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康和

04 3月

职位空缺:副总裁、财务总监

向首席财务官汇报，作为财务副总裁，你将领导财务团队成员，负责日常会计、工资、税收和财政、报告、计划、预算和法定备案。你将监管公司

11 9月

职位描述:软件开发人员

我们目前正在寻找一名全栈软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队。你是否热衷于解决复杂而有趣的问题?你每天都在努力学习新东西吗?你

11 9月

职位空缺：销售代表

内部销售代表是进入市场销售团队的关键成员。与外部销售和市场团队紧密合作，你将负责跟踪线索，同时确定新的业务或销售

10 9月

职位空缺：销售运营副总裁

由于我们的发展，我们现在正在招聘一位领导我们的销售运营职能的人，并通过支持我们的企业目标和目标进一步发展我们的业务，包括但不限于:报告，分析，业务

09 9月

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